近日，江蘇南京江寧開發(fā)區(qū)總投資10億元的國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目正在緊鑼密鼓進(jìn)行地下室主體結(jié)構(gòu)施工。江寧發(fā)布消息顯示，該項目總建筑面積約15.9萬平方米，預(yù)計明年7月份主體封頂，2026年正式投產(chǎn)，將為推動國產(chǎn)射頻集成電路產(chǎn)品在5G移動通信市場上實現(xiàn)國產(chǎn)化作出積極貢獻(xiàn)。

江寧發(fā)布消息顯示，國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目由中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所控股子公司南京國博電子有限公司投資建設(shè)。項目主要包括廠房及相關(guān)附屬設(shè)施，重點補充射頻集成電路封測制造能力，建成后與一期形成射頻集成電路規(guī)模化設(shè)計、制造能力，努力打造成為寬禁帶半導(dǎo)體器件及模塊國內(nèi)最大供應(yīng)商、5G通信技術(shù)國內(nèi)發(fā)展主要引領(lǐng)者。

據(jù)悉，該項目將發(fā)揮五十五所在半導(dǎo)體外延材料、射頻集成電路設(shè)計、第二、三代半導(dǎo)體射頻集成電路產(chǎn)業(yè)等方面的突出優(yōu)勢，打造涵蓋材料、設(shè)計、加工、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈射頻集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

據(jù)悉，江寧開發(fā)區(qū)是國內(nèi)較早布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開發(fā)園區(qū)，也是全市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局最完備的板塊。目前，該產(chǎn)業(yè)板塊已集聚數(shù)十家頭部關(guān)聯(lián)企業(yè)，“鏈條”已初步打通建成。為了加速該產(chǎn)業(yè)鏈“強鏈補鏈延鏈”，江寧開發(fā)區(qū)專門成立第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專班，圍繞材料、設(shè)備、器件設(shè)計與制造、器件與模塊、應(yīng)用五個環(huán)節(jié)和襯底、外延、材料、封裝等23個細(xì)分方向大力招商。2023年全年，園區(qū)新引進(jìn)英諾賽科、沅程芯電子、博銳半導(dǎo)體、兆熠科技、中電鵬程半導(dǎo)體、芯干線、桑德斯微電子等一批產(chǎn)業(yè)項目。