立昂微1月25日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2024年1月24日接受18家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、證券公司。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹： 

一、公司概況

（一）2023年前三季度業(yè)績變化主要原因 1.產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)帶來的成本壓力。硅片業(yè)務(wù)版塊部分募投項目在建工程轉(zhuǎn)為固定資產(chǎn)導(dǎo)致固定成本增加較多。公司部分募投項目自2022年6月開始陸續(xù)轉(zhuǎn)為固定資產(chǎn)，相應(yīng)的折舊費用、水電氣等固定成本增加較多，疊加2022年下半年開始市場需求下滑，拋光片產(chǎn)能利用率下降，帶來了較大的成本壓力。 2.收購嘉興金瑞泓產(chǎn)生階段性的虧損。2022年3月份公司收購了嘉興金瑞泓，目前處于產(chǎn)能爬坡過程中，相比去年同期虧損有增加。 3.新增計提了可轉(zhuǎn)債的財務(wù)費用。公司2022年11月發(fā)行了可轉(zhuǎn)債，按照會計準(zhǔn)則的要求計提了相應(yīng)的財務(wù)費用，影響了業(yè)績。 4.受宏觀經(jīng)濟(jì)、市場需求方面的影響，硅片產(chǎn)品、功率器件芯片產(chǎn)品的產(chǎn)品售價相比2022年有所下滑，影響了產(chǎn)品的毛利率。 上述影響因素對2023年的全年也會造成相應(yīng)影響。

（二）各業(yè)務(wù)板塊的經(jīng)營情況1.硅片業(yè)務(wù)板塊（1）產(chǎn)品線：包括了6英寸、8英寸、12英寸拋光片、外延片；輕摻片、重?fù)狡R全；N型、P型齊全； （2）目前產(chǎn)能情況為： 寧波：6英寸拋光片（含襯底片）產(chǎn)能60萬片/月、8英寸拋光片（含襯底片）產(chǎn)能10萬片/月、6-8英寸（兼容）外延片產(chǎn)能20萬片/月。 衢州：8英寸拋光片（含襯底片）產(chǎn)能17萬片/月、6-8英寸（兼容）外延片產(chǎn)能45萬片/月、12英寸拋光片（含襯底片）產(chǎn)能15萬片/月、12英寸外延片產(chǎn)能10萬片/月。 嘉興：12英寸拋光片產(chǎn)能5萬片/月。 在建產(chǎn)能情況為： 衢州：6英寸拋光片50萬片/月（在建）、12英寸外延片15萬片/月（在建）。 嘉興：12英寸拋光片10萬片/月（在建）。 （3）產(chǎn)能利用率：拋光片產(chǎn)品受消費電子下滑的影響、2023年稼動率75%左右；外延片產(chǎn)品主要用于新能源、功率等領(lǐng)域，6-8英寸外延片稼動率95%左右，產(chǎn)能利用率飽滿，其中厚外延片的需求較多導(dǎo)致外延爐設(shè)備單位產(chǎn)出減少，但單片價值有所提高，外延片整體銷售收入有所提升。 2.功率器件芯片業(yè)務(wù)板塊（1）產(chǎn)品線包括了6英寸SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT。 （2）目前設(shè)備產(chǎn)能約為23.5萬片/月，受益于清潔能源、新能源汽車快速增長，產(chǎn)能利用率較高，2023產(chǎn)出量相比2022年增加約10%。 （3）相比于2022年，2023年存在溝槽SBD快速上量、FRD快速上量、IGBT小批量出貨等積極變化。從產(chǎn)品出貨結(jié)構(gòu)來看光伏控制芯片、FRD芯片以及新能源汽車應(yīng)用的芯片等產(chǎn)品的出貨量可占全部功率半導(dǎo)體芯片出貨量的80%以上。 3.化合物半導(dǎo)體射頻芯片業(yè)務(wù)板塊（1）產(chǎn)品線情況：產(chǎn)品線包括了6英寸HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL； HBT產(chǎn)品用途主要包括智能手機(jī)前端發(fā)射芯片(功率放大器、低噪放大器、開關(guān))、無線網(wǎng)絡(luò)wifi56、物聯(lián)網(wǎng)、無線通訊等；pHEMT產(chǎn)品用于多用途通訊、衛(wèi)星通訊等；VCSEL終端應(yīng)用于3D傳感、車載激光雷達(dá)、光通訊、人臉識別等領(lǐng)域。 （2）產(chǎn)能情況：杭州基地目前經(jīng)過擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能約為9萬片/年，海寧基地預(yù)計可于2024年第四季度投入運(yùn)營，第一期產(chǎn)能約為6萬片/年。 （3）在手訂單及出貨同比大幅增長。受益于產(chǎn)品技術(shù)實現(xiàn)完全突破，客戶驗證順利，射頻芯片驗證進(jìn)度已基本覆蓋國內(nèi)主流手機(jī)芯片設(shè)計客戶，國產(chǎn)化替代加速；多規(guī)格、小批量、多用途、高附加值的產(chǎn)品開始放量，低軌衛(wèi)星客戶已通過驗證開始出貨。2023年產(chǎn)能利用率同比大幅上升，在手訂單同比大幅增長。 

二、投資者交流主要問題回復(fù)

問：公司射頻芯片不同產(chǎn)品的占比和價格？

答：公司射頻芯片產(chǎn)品主要包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL等產(chǎn)品，其中HBT產(chǎn)品的出貨金額占比約為射頻芯片產(chǎn)品總額的50%，主要為手機(jī)芯片設(shè)計客戶；pHEMT、BiHEMT、VCSEL等產(chǎn)品具有規(guī)格多、批量小的特點。產(chǎn)品價格方面、HBT市場價格約在1000美元/片左右，pHEMT產(chǎn)品的市場價格為高附加值產(chǎn)品，公司具體產(chǎn)品的售價不便公開。

問：公司射頻芯片產(chǎn)品的未來預(yù)期？

答：射頻芯片的出貨量整體達(dá)到4000片/月的規(guī)模預(yù)計會達(dá)到盈虧平衡點。公司杭州基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬片/年，目前處于每月出貨量提升的產(chǎn)能爬坡階段，根據(jù)射頻芯片目前的在手訂單和需求預(yù)測，2024年預(yù)計產(chǎn)能利用率有望達(dá)到80%以上。

問：公司12英寸硅片的產(chǎn)能和客戶情況？

答：公司12英寸硅片已在國內(nèi)絕大多數(shù)晶圓廠進(jìn)行了送樣驗證，目前衢州工廠12英寸硅片產(chǎn)能為15萬片/月，嘉興工廠12英寸硅片產(chǎn)能為5萬片/月。

問：公司硅片和功率芯片的價格情況？

答：受宏觀經(jīng)濟(jì)和市場需求的影響，公司硅片和功率芯片的平均售價相比2022年有所降低。