2024年新年伊始，蘇州高視半導(dǎo)體納米級(jí)圖形晶圓缺陷檢測(cè)量產(chǎn)設(shè)備，2D&3D檢測(cè)，出口馬來(lái)西亞頭部客戶。高視半導(dǎo)體一直致力于半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)與制造，多年來(lái)得到了眾多國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可。

高視半導(dǎo)體一直秉承著為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化一直努力，推動(dòng)國(guó)內(nèi)視覺(jué)領(lǐng)域的發(fā)展。不斷修煉內(nèi)功，攻克一個(gè)個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，在國(guó)內(nèi)已實(shí)現(xiàn)批量設(shè)備交付客戶。同時(shí)瞄準(zhǔn)國(guó)際市場(chǎng)，沖破國(guó)門(mén)，在國(guó)際舞臺(tái)展示國(guó)內(nèi)視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)。

高視科技（蘇州）股份有限公司成立于2015年，是基于AI的工業(yè)視覺(jué)整體解決方案提供商，公司布局三大業(yè)務(wù)板塊，半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)、屏幕行業(yè)檢測(cè)、新能源行業(yè)檢測(cè)。擁有一支行業(yè)資深的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人員占比超過(guò)80%，年均科研投入占比達(dá)20%以上。近年來(lái)，以晶圓芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。旗下蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，是以機(jī)器視覺(jué)，人工智能為技術(shù)核心，聚焦在半導(dǎo)體晶圓前道與后道制程中的光學(xué)檢測(cè)環(huán)節(jié)，為行業(yè)提供檢測(cè)設(shè)備和解決方案的高科技現(xiàn)代化公司。產(chǎn)品涵蓋了半導(dǎo)體晶圓制程的各個(gè)環(huán)節(jié)和技術(shù)節(jié)點(diǎn)，包括無(wú)圖形晶圓檢測(cè)、圖形晶圓檢量測(cè)、2D&3D關(guān)鍵尺寸量測(cè)、缺陷精確分類（ADC）和工藝過(guò)程及質(zhì)量管理系統(tǒng)（GOINFO），為半導(dǎo)體晶圓制程提供數(shù)據(jù)分析及工藝指導(dǎo)。

此次實(shí)現(xiàn)出口馬來(lái)西亞頭部先進(jìn)封裝客戶的設(shè)備是高視半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化的2D&3D AOI 檢測(cè)設(shè)備——Explorer F系列設(shè)備。該設(shè)備采用全自動(dòng)上下料平臺(tái)與手臂傳送機(jī)構(gòu)，支持SecsGem & E84通訊協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)線OHT全自動(dòng)化生產(chǎn)。應(yīng)用于晶圓外觀缺陷檢測(cè) & 3D bump量測(cè)、關(guān)鍵尺寸CD量測(cè)、同時(shí)可選配晶圓背面檢測(cè)（Wafer Backside ）及邊緣檢測(cè)（Wafer Edge Inspection）。應(yīng)用場(chǎng)景定位于6/8/12寸先進(jìn)封裝IQC、ADI、AEI、OQA等制程量檢測(cè)，兼容FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。 

（來(lái)源：高視半導(dǎo)體）