深圳至信微電子今日宣布完成A+輪融資，本輪由深圳重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)領(lǐng)投，以及老股東深圳高新投繼續(xù)追加投資，以共同推動(dòng)碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，風(fēng)量資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

至信微電子成立于2021年，一直致力于碳化硅功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品。憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和前瞻的市場(chǎng)洞察，公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域獲得客戶認(rèn)可。

至信微團(tuán)隊(duì)由來(lái)自華潤(rùn)微、意法半導(dǎo)體等世界知名半導(dǎo)體企業(yè)的資深人士組成，具有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)資源及行業(yè)背景。公司創(chuàng)始人張愛(ài)忠先生是國(guó)內(nèi)著名的功率半導(dǎo)體專(zhuān)家，所帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)最早開(kāi)始研究碳化硅設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)的團(tuán)隊(duì)，擁有業(yè)界領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)及完善的工藝技術(shù)。因此，作為無(wú)晶圓芯片設(shè)計(jì)公司，至信微在器件設(shè)計(jì)端就充分考慮了在晶圓制造工藝端和封測(cè)端將遇到的影響產(chǎn)品良率的因素。迄今為止，至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功，量產(chǎn)良率業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，受到了上游合作伙伴及下游客戶的廣泛好評(píng)。

至信微電子不斷追求技術(shù)創(chuàng)新和品質(zhì)卓越，其在過(guò)去的6個(gè)月里接連發(fā)布了大量新產(chǎn)品，其中包括全球領(lǐng)先主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)模塊的1200v／16m? ，1200V/7mΩ及750V/5mΩ碳化硅MOSFET，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)和市場(chǎng)上的重大突破。

深重投集團(tuán)是深圳市屬國(guó)有獨(dú)資功能類(lèi)企業(yè)，也是市政府重大引領(lǐng)性產(chǎn)業(yè)投資功能性平臺(tái)。深重投集團(tuán)聚焦深圳“20+8”產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展和關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”攻關(guān)，已成功導(dǎo)入和投資國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、重投天科、中芯深圳、方正微電子、華潤(rùn)微、深圳市智能傳感器MEMS中試平臺(tái)以及芯鑫融資租賃等多個(gè)重大引領(lǐng)性集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，助力深圳初步構(gòu)建了全譜系、全品類(lèi)、全鏈條、“橫向到邊、縱向到底”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。深重投集團(tuán)率先提出并持續(xù)推動(dòng)落實(shí)第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”發(fā)展模式，此次投資至信微電子，是深重投集團(tuán)在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的又一重要布局。深重投集團(tuán)將與至信微電子緊密合作，共同推動(dòng)碳化硅功率器件技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，加速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化。

在深圳，國(guó)資被公認(rèn)為是推動(dòng)企業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。深圳國(guó)資既起到了“長(zhǎng)期資本”和“耐心資本”的作用，在投資企業(yè)的過(guò)程中，也協(xié)助企業(yè)爭(zhēng)取政策和市場(chǎng)紅利，并且提供增值服務(wù)，以協(xié)調(diào)國(guó)有資源來(lái)支持企業(yè)的發(fā)展。除了在投資介入時(shí)機(jī)上做得早之外，深圳國(guó)資還注重為成長(zhǎng)期的創(chuàng)新企業(yè)提供金融支持、展覽營(yíng)銷(xiāo)、人才顧問(wèn)等成長(zhǎng)支持。幫助企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，助力其走向資本市場(chǎng)。

深重投資本總經(jīng)理朱亞軍表示，此次投資是基于對(duì)至信微電子的高度認(rèn)可和對(duì)其未來(lái)發(fā)展的信心。至信微在碳化硅領(lǐng)域具備核心技術(shù)和專(zhuān)利，其產(chǎn)品性能和質(zhì)量有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。投資至信微可以進(jìn)一步支持其研發(fā)能力，并加速技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。深重投集團(tuán)持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)建鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，將充分利用行業(yè)資源、已投項(xiàng)目資源、政府資源等為至信微電子提供全方位的支持。雙方將共同打造碳化硅功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

至信微電子創(chuàng)始人兼CEO張愛(ài)忠表示：“我們非常歡迎深重投集團(tuán)成為我們的戰(zhàn)略投資者。深重投集團(tuán)在半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域具有豐富的產(chǎn)業(yè)資源，這將對(duì)至信微電子的發(fā)展帶來(lái)重要的推動(dòng)作用。同時(shí)，國(guó)資機(jī)構(gòu)投資具有長(zhǎng)期性，規(guī)范性的特點(diǎn)，會(huì)為公司在后續(xù)繼續(xù)獲取金融支持，提升內(nèi)部管理等方面提供強(qiáng)大支持。我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加速產(chǎn)品迭代和創(chuàng)新，不斷滿足市場(chǎng)需求。同時(shí)，我們也將與深重投集團(tuán)緊密合作，共同拓展市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈合作，實(shí)現(xiàn)互利共贏。”

此次投資是深重投集團(tuán)和至信微電子共同邁向未來(lái)的重要一步。雙方將攜手共進(jìn)，共同推動(dòng)碳化硅功率器件領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。至信微將繼續(xù)加大新產(chǎn)品研發(fā)投入、加快市場(chǎng)拓展步伐，不斷提升在碳化硅功率器件領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，為我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。