合肥乘翎微電子有限公司（簡稱“乘翎微電子”）近日完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，訊飛創(chuàng)投、陽光仁發(fā)、安元基金、合肥產(chǎn)投、合肥高投、創(chuàng)谷資本、科大硅谷等多家機構(gòu)跟投，其中，訊飛創(chuàng)投、陽光仁發(fā)、合肥產(chǎn)投、合肥高投、創(chuàng)谷資本等老股東持續(xù)加碼。本次融資的完成體現(xiàn)了國內(nèi)頭部投資機構(gòu)、知名產(chǎn)業(yè)資本、安徽省、合肥市、高新區(qū)三級投資機構(gòu)對乘翎微電子的使命愿景、核心技術(shù)和成長潛力的高度認可。

乘翎微電子成立于2022年1月，是中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)職務(wù)科技成果賦權(quán)改革的首批試點公司，旨在探索科技成果轉(zhuǎn)化新模式，加快前沿芯片設(shè)計技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地。公司團隊具備國際頂尖的芯片設(shè)計能力和深厚的產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗，在國際上發(fā)表過多項國際領(lǐng)先的原創(chuàng)性芯片成果。公司以高端電源管理芯片為核心，多款產(chǎn)品正在導(dǎo)入多家鏈主企業(yè)，另有多款產(chǎn)品處于流片驗證階段。

乘翎微電子由中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院程林教授領(lǐng)銜創(chuàng)立，核心團隊來自國內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，在研發(fā)、供應(yīng)鏈、管理、銷售等方面均有豐富的行業(yè)經(jīng)驗。程林教授團隊已連續(xù)四年有9篇論文成果入選ISSCC，占據(jù)中國大陸地區(qū)近四年電源管理芯片領(lǐng)域發(fā)文數(shù)量的半數(shù)以上。ISSCC（國際固態(tài)電路年會）是學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界公認的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議，被譽為“芯片界奧林匹克”。乘翎微電子聯(lián)合創(chuàng)始人許偉偉博士曾發(fā)表中國大陸地區(qū)第一篇電源管理 ISSCC論文。

電源管理芯片是電子設(shè)備的“心臟”，負責(zé)電子設(shè)備所需的電能變換、分配、檢測等管控功能。乘翎微電子旨在抓住戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起的契機，針對中高端領(lǐng)域電源管理的需求，開發(fā)出可靠、高效、節(jié)能的原創(chuàng)性電源管理芯片，錨定并服務(wù)光伏、智算中心、新能源汽車等高端制造業(yè)，力爭成為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司，持續(xù)用創(chuàng)新產(chǎn)品為客戶創(chuàng)造價值。