據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，三星電子株式會社取得一項名為“包括具有嵌入芯片的再布線層的半導(dǎo)體封裝件”的專利，授權(quán)公告號CN107689359B，申請日期為2017年5月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體封裝件，其包括襯底、再布線層、多個半導(dǎo)體芯片堆疊結(jié)構(gòu)以及第二半導(dǎo)體芯片。再布線層設(shè)置在襯底的上表面上。再布線層包括凹陷部。半導(dǎo)體芯片堆疊結(jié)構(gòu)包括多個第一半導(dǎo)體芯片。第一半導(dǎo)體芯片設(shè)置在再布線層上。第一半導(dǎo)體芯片在水平方向上彼此隔開。第二半導(dǎo)體芯片設(shè)置在凹陷部中。第二半導(dǎo)體芯片構(gòu)造為使多個半導(dǎo)體芯片堆疊結(jié)構(gòu)中的每一個彼此電連接。