2月29日早盤，半導體產(chǎn)業(yè)鏈大漲，光刻機（膠）、Chiplet概念、中芯概念、存儲芯片等方向領漲。截至發(fā)稿，半導體板塊漲5.97%、光刻機（膠）概念漲6.41%、中芯概念漲6.13%、Chiplet概念漲6.08%、存儲芯片漲6.02%。

消息面上，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與半導體研究機構(gòu)TechInsights近日發(fā)布的半導體制造監(jiān)測報告顯示，2023年第四季度電子產(chǎn)品和集成電路（IC）的銷售額有所增長，預計全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇。

東莞證券表示，進入2023年以來，智能手機、PC等終端產(chǎn)品銷售逐步回暖，疊加終端企業(yè)積極推進庫存去化，電子行業(yè)景氣度逐步復蘇，板塊業(yè)績環(huán)比改善。

湘財證券表示，AI大模型的持續(xù)優(yōu)化及多樣化AI應用終端的入市商用將會持續(xù)提升全球算力需求，推動新一輪AI基礎設施建設的開啟，將帶動高性能以太網(wǎng)交換機、路由器、先進存儲產(chǎn)品、GPU等多種半導體硬件的市場需求。傳統(tǒng)消費電子領域復蘇在望，半導體產(chǎn)業(yè)庫存去化已有顯著成效，需求端消費電子、工業(yè)領域的回暖跡象漸顯。

文章來源：天天基金