清溢光電(688138.SH)近日在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，在半導(dǎo)體芯片掩膜版行業(yè)，公司已實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)以及150nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證，主要應(yīng)用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，涵蓋半導(dǎo)體集成電路凸塊（IC Bumping）掩膜版、集成電路代工（IC Foundry）掩膜版、集成電路載板（IC Substrate）掩膜版、發(fā)光二極管（LED）封裝掩膜版及微機(jī)電（MEMS）掩膜版等產(chǎn)品，公司與國(guó)內(nèi)重點(diǎn)的IC Foundry、功率半導(dǎo)體器件、MEMS、MicroLED芯片、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域企業(yè)均建立了深度的合作關(guān)系，如芯聯(lián)集成、三安光電、艾克爾、士蘭微、泰科天潤(rùn)、積塔半導(dǎo)體、華微電子、賽微電子和長(zhǎng)電科技等公司。公司以行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和國(guó)家的產(chǎn)業(yè)政策為導(dǎo)向，通過(guò)持續(xù)拓展半導(dǎo)體芯片掩膜版的工藝研發(fā)能力和先進(jìn)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，提升半導(dǎo)體芯片掩膜版的國(guó)產(chǎn)化率。