近日，蘇州博湃半導體技術有限公司（以下簡稱：博湃半導體）完成數(shù)億元股權融資。本輪融資由天創(chuàng)資本領投，永鑫方舟跟投。融資主要用于博湃半導體擴大產(chǎn)能。永鑫方舟資本消息顯示，永鑫方舟聯(lián)合參與博湃半導體A輪數(shù)億元融資。博湃半導體專注于先進半導體封裝及應用的新技術開發(fā)，包含研發(fā)及應用中心、關鍵設備和核心半導體材料三大板塊。

據(jù)悉，博湃半導體擁有大量核心專利技術，銀燒結、薄膜輔助塑封、動態(tài)壓頭技術、樹脂通孔技術等，在半導體先進封裝、大功率半導體封裝及應用領域始終處于全球領先的地位；在MEMS和傳感器等細分領域，其設備可完成光學/壓力/影像傳感器、指紋識別感應器、智能卡和2.5D/3D等產(chǎn)品的特殊工藝要求。

博湃半導體官方消息顯示，在第三代半導體SiC功率模塊方面，公司的銀燒結技術亦是全球市場領導者。在核心半導體材料方面，目前公司核心產(chǎn)品為活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板，具備全制程工藝能力，產(chǎn)品性能和成本有巨大優(yōu)勢；已獲全球知名SiC功率半導體客戶認證測試，打破國際壟斷，確保供應鏈安全。