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安儲科技宣布已完成Pre-A輪融資

日期:2024-03-19 閱讀:302
核心提示:近日,張家港安儲科技有限公司(以下簡稱安儲科技)宣布已完成Pre-A輪融資,本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,天匯資本和張家港智慧創(chuàng)投

近日,張家港安儲科技有限公司(以下簡稱“安儲科技”)宣布已完成Pre-A輪融資,本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,天匯資本和張家港智慧創(chuàng)投跟投。資金將用于產(chǎn)能擴建與設(shè)備研發(fā)。安儲科技成立于2020年,專注于先進電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主營產(chǎn)品為配方型功能電子化學品(如拋光液、清洗液, 濕法刻蝕液, 光刻膠剝離液等)以及電子特氣安全存儲負壓鋼瓶兩大產(chǎn)品系列。

公司核心成員包括擁有國際知名材料企業(yè)多年研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗的博士和專業(yè)人才,具備多年先進制程節(jié)點以及各種材料表面的拋光、清洗經(jīng)驗,以成為中國領(lǐng)先的電子材料平臺為愿景,致力于為半導(dǎo)體領(lǐng)域提供更佳的拋光清洗方案以及更先進的電子材料。

碳化硅作為寬禁帶半導(dǎo)體,適合高壓、大電流的應(yīng)用場景,近年來受到新能源汽車、光伏儲能等行業(yè)影響,市場增速極快,國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)也在2021年~2022年得到迅速發(fā)展。但碳化硅襯底硬度高、脆性大,給拋光帶來了極大難度。而拋光后因其晶圓和機臺的清洗工藝流程更長,也提高了碳化硅晶圓的制造成本。因此,目前碳化硅襯底的拋光液和清洗液由國際廠商主導(dǎo),在國內(nèi)仍屬新興領(lǐng)域。

在碳化硅襯底拋光清洗上,「安儲科技」擁有拋光液、拋光后晶圓清洗液、拋光后機臺拋光墊清洗液全工藝環(huán)節(jié)耗材產(chǎn)品。與傳統(tǒng)方案相比,「安儲科技」的產(chǎn)品性能更加優(yōu)異,成本更具競爭優(yōu)勢。在碳化硅襯底拋光液方面,目前Fujimi、Ferro、卡博特(Cabot)、圣戈班(Saint-Gobain)等國際廠商占據(jù)全球大部分市場,這些廠商普遍采用氧化鋁作為研磨顆粒。

安儲科技則創(chuàng)新性的采用了金屬氧化物作為研磨顆粒,其ACTL-WS系列拋光液不僅擁有較高的拋光速率,同時可獲得低表面粗糙度,低缺陷的晶圓表面。而且拋光液可以循環(huán)使用,降低客戶使用成本。拋光后的晶圓清洗液方面,晶圓表面殘留的高錳酸鉀、拋光粒子,碎屑等污染物,對碳化硅表面污染程度比硅更高。此外傳統(tǒng)的RCA工藝清洗流程長,工藝要求高。「安儲科技」的WK系列清洗液是專為上述場景設(shè)計的配方類清洗液,使用一步清洗,縮減了清洗工藝,清洗效果好,能有效的去除晶圓表面有機物以及顆粒等污染物。

另外,碳化硅襯底拋光后機臺拋光墊清洗液方面,「安儲科技」開發(fā)的PK系列拋光后機臺拋光墊清洗液可以有效的清洗拋光后殘留物,清洗性能優(yōu)異,清洗時間短,并可稀釋使用,降低客戶成本?;诙嗄甑陌雽?dǎo)體材料開發(fā)經(jīng)驗,在硅基制程CMP后清洗方面「安儲科技」也開發(fā)了一系列清洗產(chǎn)品。半導(dǎo)體制程中化學機械拋光(CMP)后表面易產(chǎn)生研磨粒子,有機物,金屬離子等缺陷。需要通過特殊的功能性化學清洗減少缺陷,提高良率,這是芯片生產(chǎn)中必須的步驟。

安儲科技開發(fā)了系列PCMP拋光后清洗, 產(chǎn)品覆蓋130nm至5nm制程, 適用于不同材料拋光后的清洗, 比如銅, 鈷, 鎢以及氧化硅表面等。在銅蝕刻液領(lǐng)域,韓國廠商占據(jù)主流地位,然而,他們的產(chǎn)品在保持錐角穩(wěn)定和清洗殘渣方面存在難題。安儲科技開發(fā)的銅蝕刻液不含氟離子,環(huán)保安全,可精確控制對銅的蝕刻速率以及刻蝕角度,沒有倒角,并且無殘渣殘留,產(chǎn)品擁有更長的使用壽命,在較高銅離子濃度下仍能保持優(yōu)異的蝕刻性能。

在高端光刻膠剝離液領(lǐng)域,多以進口產(chǎn)品為主,其難點在于當光刻膠厚度更大的時候,傳統(tǒng)光刻膠剝離液很難在其它接觸材料沒有損傷前提下,完全清除干凈。「安儲科技」高效低成本的配方型光阻剝離液能夠有效清除各種光刻膠,同時不蝕刻或侵蝕其它暴露材料,不僅適用于先進半導(dǎo)體芯片,同時也適用于LCD、LED、平板顯示。

在電子特氣負壓存儲鋼瓶領(lǐng)域,美國英特格(Entegris)占據(jù)了全球85%以上的市場份額,國內(nèi)廠商相關(guān)產(chǎn)品大多自產(chǎn)自用?!赴矁萍肌归_發(fā)的電子特氣負壓存儲鋼瓶內(nèi)裝多孔材料,具有高比表面積,對磷烷(PH3)和砷烷(AsH3)三氟化硼(BF3),四氟化鍺(GeF4)等電子特氣有著很高的吸附能力,并且儲存穩(wěn)定安全,不會影響氣體純度,釋放量高。經(jīng)過測試,產(chǎn)品在各項性能指標方面已經(jīng)完全達到了進口產(chǎn)品水平。

 

(來源:中科創(chuàng)星 )

 

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