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SEMICON China 2024逛展體驗(yàn)之產(chǎn)業(yè)“氣象”觀察:變革創(chuàng)新與厚積薄發(fā)并存的時(shí)代

日期:2024-03-23 閱讀:622
核心提示:這是一個(gè)充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn)的偉大時(shí)代。

 這是一個(gè)充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn)的偉大時(shí)代。

這幾天,半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)事情,莫過于正在上海召開的SEMICON China 2024。真可謂,半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云際會,奔走相告!當(dāng)然,我們也忙里偷閑,抽時(shí)間逛了一圈!展會現(xiàn)場,人聲鼎沸川流不息,好像從事半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)內(nèi)人士都在曬照,好不熱鬧!每個(gè)參展企業(yè)都亮點(diǎn)不少,且各家公號都有漂亮的介紹在傳閱,在此就不一一贅述,下面小編從自身角度,簡單總結(jié)了一下觀展感受,僅供參考!

看規(guī)模,談現(xiàn)狀!

反應(yīng)當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢和競爭格局

展會是反應(yīng)行業(yè)當(dāng)前發(fā)展最好線索和例證,也能比作產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“晴雨表”和“風(fēng)向標(biāo)”!

作為SEMICON China官宣定位為——半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模和影響力的展會,置身展館感受,確實(shí)名副其實(shí)!

據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示,今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),展覽面積達(dá)90,000平方米,1,100多家展商,4,500多個(gè)展位。

逛了兩天多,置身在上海新國際博覽中心,從N1走到N5館,再從E7逛到T0-T3,第一感受,人確實(shí)不少,逛展是真累,展位之多,面積之大,實(shí)物展品&產(chǎn)品展板琳瑯滿目,看不完,真的看不完!除了大而全的展覽,同期還設(shè)置了20多場同期活動,逛累了就走進(jìn)會場聽聽報(bào)告人的精彩分享,屬實(shí)不錯(cuò)!

這里引用下幾位大咖的發(fā)言,聽聽他們怎么說!

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示:“今年是令人歡欣鼓舞的甲辰龍年,SEMICON China 2024在此時(shí)此地舉辦,希望如畫面中“祥龍吐珠”的寓意,帶來吉祥幸福、平安喜樂,也象征著產(chǎn)業(yè)界同仁堅(jiān)韌不拔、不屈不撓、奮發(fā)向上的精神,更象征著產(chǎn)業(yè)將迎來新的技術(shù)、市場和機(jī)遇以及挑戰(zhàn)。”

他指出,去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期,產(chǎn)業(yè)下滑約11%,然而“寒潮彌昧待春暖,長風(fēng)破浪會有時(shí)”,半導(dǎo)體是典型的具有明顯周期性節(jié)奏的產(chǎn)業(yè),而技術(shù)迭代是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷售額將增長約13%-16%可能達(dá)到6000億美金,2030年前后有望實(shí)現(xiàn)一萬億美元里程碑。在半導(dǎo)體銷售額邁向萬億美元的征途中,產(chǎn)業(yè)迎來新一代技術(shù)推動及源源不絕的新興應(yīng)用市場機(jī)遇,尤其是AI及其驅(qū)動的新智能應(yīng)用、AI PC和AI手機(jī)、新能源汽車及工業(yè)應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)。同時(shí)產(chǎn)業(yè)也面臨著許多前所未有的艱巨挑戰(zhàn),包括全球供應(yīng)鏈重整、可持續(xù)發(fā)展、人才短缺等。產(chǎn)業(yè)亦復(fù)如是迎來了復(fù)蘇曙光,前方道路充滿了未知和挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇時(shí)更要謹(jǐn)慎對待。正所謂“繁花似錦乘勢上,創(chuàng)新高地前路遙”。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示,根據(jù)預(yù)測,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在2024年增長約9%-16%,在2030年將達(dá)到萬億美元的規(guī)模。與此同時(shí),半導(dǎo)體制造產(chǎn)能也需大幅提升來支撐未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,目前109家晶圓廠計(jì)劃在2026年之前投產(chǎn),其中中國占了44家。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù),在2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比減少2%的情況下,中國大陸出現(xiàn)了同比28%的增長。預(yù)判美國將進(jìn)一步加強(qiáng)管制的中國企業(yè),正在加快采購半導(dǎo)體成熟制程領(lǐng)域的設(shè)備。海外大型企業(yè)正在加強(qiáng)接單活動。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、大型存儲器公司長江存儲科技(YMTC)的董事長陳南翔表示,EMICON China是繁花似錦的重要標(biāo)志,我們對產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展充滿信心。中國的半導(dǎo)體市場屬于全世界,全世界的半導(dǎo)體市場也屬于中國。并對中國和海外合作的必要性等提出呼吁。

北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司董事長趙晉榮認(rèn)為,AI成為全人類關(guān)注的話題,是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量。芯片是AI技術(shù)發(fā)展的核心,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向萬億市場,預(yù)計(jì)受AI驅(qū)動的高性能計(jì)算將占據(jù)其中40%的份額,超過移動設(shè)備成為第一大應(yīng)用領(lǐng)域。裝備是集成電路芯片技術(shù)創(chuàng)新的基石,一代技術(shù)依賴于一代工藝,一代工藝依賴一代裝備來實(shí)現(xiàn)。作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國,中國半導(dǎo)體市場占據(jù)全球約三分之一的市場,是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場,中國已連續(xù)四年成為全球半導(dǎo)體裝備最大市場。AI時(shí)代機(jī)遇空前,集成電路創(chuàng)新永無止境,北方華創(chuàng)愿與全球合作伙伴共同攜手推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步,創(chuàng)造無限可能。

看企業(yè),談未來!

變革創(chuàng)新與厚積薄發(fā)都不能少

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于新一輪深度調(diào)整階段。當(dāng)前國際競爭已經(jīng)由產(chǎn)品競爭、企業(yè)競爭上升為產(chǎn)業(yè)鏈之間的競爭。從國際形勢來看,競爭激烈又敏感。展會像晴雨表,繁華背后其實(shí)也是“暗流涌動”,較量無處不在。有不少多年參加展會的小伙伴向小編表示,與以往相比,今年國際展商相較之下有所減少,或許也是當(dāng)下產(chǎn)業(yè)所處國際背景與格局的某種直接反應(yīng)。尤其是美國不少大半導(dǎo)體公司未見其身影,今年參展多為后道工序環(huán)節(jié)、零部件和配套材料公司,但日、韓、歐等非美系供應(yīng)商組團(tuán)亮相,參展熱情和數(shù)量今年依然不減。這也恰恰反應(yīng)了更加看重中國市場,和對未來前景的樂觀預(yù)期。當(dāng)然,不出意外的是那些積累深厚,坐擁江湖地位的大廠們依然是焦點(diǎn)所在,人流量與上座率都“杠杠的”。

外企看好中國市場市場的同時(shí),國產(chǎn)設(shè)備廠商也正奮起進(jìn)行時(shí),且成果漸顯,頗受關(guān)注。設(shè)備國產(chǎn)化一直是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)注點(diǎn)!近日,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大廠中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯在2023年度業(yè)績說明會上表示,中微公司絕大部分刻蝕設(shè)備的零部件已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,而且在很短的時(shí)間內(nèi),將全面實(shí)現(xiàn)自主可控的基礎(chǔ)。此次從展會現(xiàn)場也深深感受到國產(chǎn)設(shè)備力量的生機(jī)勃發(fā),全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備廠商不斷發(fā)展壯大,正在加速產(chǎn)業(yè)“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈”,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

比如,中國電科集中展示集成電路、化合物半導(dǎo)體、微系統(tǒng)等領(lǐng)域設(shè)備和工藝整體解決方案,展現(xiàn)集團(tuán)公司瞄準(zhǔn)集成電路高端裝備制造新工藝、新設(shè)備、新材料奮勇攻堅(jiān),取得的最新實(shí)踐和成果。在化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域,展示了覆蓋晶體生長、材料加工、外延生長、高溫注入、封裝組裝、檢測測試等全工藝段,40余種核心設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,展示了硅基氮化鎵外延、碳化硅單晶襯底、碳化硅外延、硅外延等多款產(chǎn)品。

晶盛機(jī)電推出 8-12碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅量測設(shè)備、12英寸全自動減薄拋光設(shè)備等產(chǎn)品。其曾表示,在半導(dǎo)體設(shè)備板塊,目前公司已基本實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備的全覆蓋并批量銷售,產(chǎn)品質(zhì)量已達(dá)到國際先進(jìn)水平;6英寸碳化硅外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長,成功研發(fā)出具有國際先進(jìn)水平的8英寸單片式和雙片式碳化硅外延生長設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝;同時(shí)公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸,開發(fā)出了應(yīng)用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備、ALD設(shè)備等。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心組成部分,半導(dǎo)體材料在保障產(chǎn)業(yè)鏈安全自主可控方面扮演著重要角色。近年來,有目共睹的是以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料因其獨(dú)特的性能優(yōu)勢,正逐漸成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新熱點(diǎn),其在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位也日益凸顯。特別是碳化硅材料,以其高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率以及強(qiáng)抗輻射能力等特點(diǎn),在半導(dǎo)體照明、新一代移動通信、新能源 并網(wǎng)、智能電網(wǎng) 、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。隨著電動汽車、光伏新能源、儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展,碳化硅半導(dǎo)體材料正迎來良好的發(fā)展機(jī)遇。從不少材料參展商代表口中得知,材料企業(yè)近幾年技術(shù)進(jìn)步明顯,發(fā)展勢頭迅猛,且頻爆融資喜訊。

其中,碳化硅襯底技術(shù)進(jìn)展表現(xiàn)亮眼,正不斷向大尺寸邁進(jìn)。其中,天岳先進(jìn)攜其高品質(zhì)6英寸、8英寸碳化硅襯底產(chǎn)品亮相,分享企業(yè)發(fā)展近況。在大尺寸襯底層面,天岳先進(jìn)已成功制備出高品質(zhì)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底,且已實(shí)現(xiàn)批量銷售。公司還布局了多項(xiàng)前瞻性技術(shù),包括業(yè)界看好的下一代產(chǎn)業(yè)化技術(shù)——液相法碳化硅單晶制備技術(shù),公司已經(jīng)制備出了低缺陷密度的8英寸晶體,屬于業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。

天科合達(dá)公開展出了6-8英寸的碳化硅襯底,并首次展示8英寸碳化硅外延片產(chǎn)品。山西爍科晶體攜6/8英寸N型及高純半絕緣型SiC襯底產(chǎn)品精彩亮相,重點(diǎn)展示了350微米厚8英寸碳化硅襯底。還有普興電子、天域半導(dǎo)體、國盛電子、同光股份、百識電子等均展出了相關(guān)產(chǎn)品。

當(dāng)前,半導(dǎo)體制造業(yè)面臨綠色轉(zhuǎn)型,這是環(huán)保要求和成本節(jié)約等多重因素共同作用的結(jié)果,在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的日益競爭,如何確保生產(chǎn)過程中的高效、穩(wěn)定與可靠性成為業(yè)內(nèi)普遍關(guān)注的問題。從材料到解決方案等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都面臨著更高標(biāo)準(zhǔn)、更多元化的需求,也反向催動企業(yè)向著高端化方向邁進(jìn)。

人工智能的快速發(fā)展,以及5G、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的推動,半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)性先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)的核心戰(zhàn)略作用更加突出。展會上不少指向智能時(shí)代應(yīng)用需求的企業(yè),比如以RISC-V為基礎(chǔ)的新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案提供商奕斯偉等。

這是個(gè)變革與創(chuàng)新的時(shí)代,也是個(gè)“厚積薄發(fā)”的時(shí)代。當(dāng)整體低谷時(shí)期的低迷混沌形勢漸漸消散,積累與變革的威力就開始展現(xiàn),也是未來爆發(fā)的基石。

創(chuàng)實(shí)效,與時(shí)共舞!

發(fā)展還需俯下身、沉下心,開動腦

自古以來變革時(shí)代容易英雄輩出,這是時(shí)代特質(zhì)賦予的“魔力”,觀展過程發(fā)現(xiàn)很多新面孔企業(yè),比如2023年在中國成立的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明等。新勢力們?nèi)缤a(chǎn)業(yè)發(fā)展的活力與新鮮血液,推動著產(chǎn)業(yè)的更新與向上,但不論老兵新兵都同樣要接受適者生存、優(yōu)勝劣汰的生存法則考驗(yàn)。

有參展代表向小編表示,經(jīng)歷過往行業(yè)低谷后,2024年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將溫和復(fù)蘇,但也有不少企業(yè)需要兼顧生存、修養(yǎng)生息以及開拓向前的發(fā)展挑戰(zhàn),而隨著市場競爭加劇,競品增加,企業(yè)面臨的競爭壓力加大,行業(yè)洗牌將可能顯現(xiàn),很多企業(yè),尤其小企業(yè)會面臨“生死之戰(zhàn)”,未來幾年是發(fā)展的關(guān)鍵期,而行業(yè)自身生態(tài)系統(tǒng)的塑造之旅依然在路上。

置身展會現(xiàn)場深切的體會到,人工智能+的時(shí)代走向勢不可擋,同時(shí)也為產(chǎn)業(yè)展開了一副科技版“清明上河圖”般的發(fā)展畫卷,再在強(qiáng)大科技力量的加持下,產(chǎn)業(yè)技術(shù)未來的應(yīng)用前景開闊又迷人,半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)鏈力量都在不斷生長,企業(yè)紛紛卯足勁加大發(fā)力。無論世界舞臺背景如何變化,對于企業(yè)而言,發(fā)展都依然需俯下身、沉下心,尤其作為高技術(shù)門檻的半導(dǎo)體領(lǐng)域,實(shí)效與前瞻,一個(gè)都不能少。展會或許不是比武行,但支撐展示舞臺人氣的背后是底氣,硬氣,更是實(shí)力。

后記

對于很多參展小伙伴而言,參與大的展會,大概都會有某個(gè)瞬間感覺自己成了腳踩風(fēng)火輪的“哪吒”,面對一大片眼花繚亂的繁花似錦,馬不停蹄,總想著多一點(diǎn)再多一點(diǎn),快一點(diǎn)再快一點(diǎn),以便盡可能的“雨露均沾”,廣交天下武林高手。然而限于肉體凡胎的局限,終究是分身乏術(shù),人力有限,廣度與深度往往難以兩全,哪怕遇到知音故交也只得打個(gè)照面留下一句“回頭再聊”,屬實(shí)遺憾。這里小編決定插播個(gè)小廣告。

4月8-11日,2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱“JFSC&CSE”)將在武漢光谷科技會展中心舉辦。本次博覽會展覽面積超萬平、來自10多個(gè)國家的200余家展商,6000多名專業(yè)觀眾將齊聚武漢光谷,還有20多場行業(yè)論壇、會議和交流活動同期舉辦。參展企業(yè)領(lǐng)域覆蓋半導(dǎo)體材料及原輔料,半導(dǎo)體設(shè)備及零部件,功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及制造,光電子器件設(shè)計(jì)與制造,設(shè)計(jì)、仿真及制造管理類軟件,封測及先進(jìn)應(yīng)用等六大領(lǐng)域。全產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作、最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋,集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù),推動行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈優(yōu)化升級。

展會現(xiàn)場設(shè)置了充分的交流空間,化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為典型的戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè),正處在產(chǎn)業(yè)快速上升期,前景廣闊,誠邀各位業(yè)界同仁蒞臨展會現(xiàn)場,細(xì)細(xì)看,慢慢聊,開發(fā)新商機(jī),合作共贏。詳情微信搜索”第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“公眾號,報(bào)名免費(fèi)觀展!

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