2024年4月8-11日,一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱“JFSC&CSE”)將于武漢光谷科技會展中心舉辦。北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司將攜新品亮相本屆盛會,誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T73展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦,以“聚勢賦能 共赴未來”為主題,將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者,采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式,為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺,助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源,加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持,三大主題展區(qū),六大領(lǐng)域,將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù),將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會,集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品,搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺,支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司成立于2020年7月,是全球少數(shù)掌握全套先進(jìn)半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)的半導(dǎo)體公司之一。公司采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料生長、異質(zhì)融合與先進(jìn)封裝,有效的解決先進(jìn)半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點(diǎn)問題。公司致力于成為領(lǐng)先的晶圓異質(zhì)集成技術(shù)與方案的提供商,面向第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、功率模塊集成等應(yīng)用領(lǐng)域,專注于新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)制造和先進(jìn)技術(shù)研究。公司核心團(tuán)隊(duì)包含教授級專家、海外高層次人才、市場戰(zhàn)略專家、資深生產(chǎn)專家和管理專家等。從2020年至今相繼投資設(shè)立了專注于滿足市場需求的鍵合復(fù)合襯底生產(chǎn)線、技術(shù)研發(fā)中心等平臺。
產(chǎn)品介紹
青禾晶元的Emerald-SiC產(chǎn)品是基于公司創(chuàng)新的先進(jìn)晶圓鍵合與剝離轉(zhuǎn)移技術(shù)實(shí)現(xiàn)的高/低質(zhì)量SiC復(fù)合襯底材料,可以有效降低現(xiàn)有SiC襯底材料的成本,并在一定程度上提高器件性能。Emerald-SiC的推廣與普及將進(jìn)一步打開SiC器件的應(yīng)用場景,助力SiC行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
青禾晶元的Obsidian-POI產(chǎn)品是基于公司創(chuàng)新的先進(jìn)晶圓鍵合與剝離轉(zhuǎn)移技術(shù)實(shí)現(xiàn)的壓電復(fù)合襯底材料,可以有效提升聲表面波器件性能,可以廣泛應(yīng)用于5G手機(jī)與基站等應(yīng)用場景。公司的創(chuàng)新鍵合技術(shù)和產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)晶圓、芯片的室溫或低溫鍵合,降低熱應(yīng)力影響。
以鍵合技術(shù)為核心,依托其它半導(dǎo)體加工領(lǐng)域的核心技術(shù)如離子注入、表面處理、清洗、檢測、修復(fù)等,公司面向晶圓級材料異質(zhì)集成、三維堆疊、先進(jìn)封裝、超精密加工等領(lǐng)域提供技術(shù)服務(wù)和整體解決方案,可實(shí)現(xiàn)多種材料和芯片的異質(zhì)異構(gòu)融合。
值此之際,我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會,蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。
關(guān)于JFSC&CSE 2024