2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。湖南德智新材料有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T62展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業(yè)鏈的完善和升級。

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環(huán)節(jié)的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業(yè)鏈產品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業(yè)鏈及中部地區(qū)建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業(yè)集群。

湖南德智新材料有限公司是一家專注于半導體用SiC涂層、TaC涂層石墨耗材研發(fā)、生產和銷售的國家級高新技術企業(yè)。公司擁有先進自主的裝備技術和一支高度專業(yè)的技術研發(fā)團隊，具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD涂層等完整的生產鏈，在SiC涂層石墨工件設計、加工及CVD工藝等方面具有核心專利技術和競爭優(yōu)勢。目前，德智新材已開發(fā)碳化硅外延組件、氮化鎵外延組件、大硅片外延組件、蝕刻環(huán)、晶舟、離子注入組件等一系列半導體用SiC涂層石墨耗材產品。德智新材將持續(xù)投入和優(yōu)化研發(fā)布局，不斷提高產品核心競爭力，持續(xù)提供高品質產品，為客戶創(chuàng)造更大價值。

產品介紹

值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。 

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