4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會在武漢中國光谷科技會展中心開幕。海內(nèi)外化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，9位國內(nèi)外院士、300多名行業(yè)領(lǐng)軍人，800多家企業(yè)代表，來自全球的200多家企業(yè)參展，近萬名觀眾到場觀展觀會，共話行業(yè)前沿論題及第三代半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展，共謀合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的春天。本屆論壇與博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦。連續(xù)兩屆在光谷舉辦的這一展會，已成為國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的標(biāo)桿性盛會。

強(qiáng)鏈延鏈 共建化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新生態(tài)

2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，進(jìn)入穩(wěn)步增長的發(fā)展態(tài)勢，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域資源投入達(dá)到了近幾十年新的高峰，競爭趨于白熱化。中國的工業(yè)化和下一步高質(zhì)量發(fā)展，新材料是所有的高端領(lǐng)域發(fā)展的基礎(chǔ)和引導(dǎo)，是世界新型工業(yè)化在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力提升的基盤技術(shù)。以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體在全球信息和人員發(fā)展中發(fā)揮著和將發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

中國工程院院士、國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會主任干勇在致辭時(shí)表示，以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體在全球信息和能源發(fā)展中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是我國重構(gòu)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局的重要突破口。當(dāng)前我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基本形成，有機(jī)會形成有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)體系。

論壇現(xiàn)場，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲發(fā)布《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2023）》，她指出，2023年，伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸復(fù)蘇，以及電動汽車、新能源等應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)取得顯著進(jìn)步。

作為湖北省十大實(shí)驗(yàn)室之一，以建設(shè)世界領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體研發(fā)和創(chuàng)新中心為愿景，成立3年來，九峰山實(shí)驗(yàn)室已在中國光谷建立起先進(jìn)的化合物半導(dǎo)體科研及中試平臺。九峰山實(shí)驗(yàn)室主任丁琪超發(fā)布九峰山實(shí)驗(yàn)室2024研發(fā)服務(wù)體系。“實(shí)驗(yàn)室希望打造公共、開放、共享的平臺，與更多合作伙伴共同點(diǎn)亮化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的‘燈塔’。”丁琪超表示。

去年舉行的首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會上，光谷圍繞打造全球化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新燈塔和產(chǎn)業(yè)高地，發(fā)布九峰山科技園規(guī)劃，設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，正式吹響化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的沖鋒號。光谷因光而興、逐芯前行，一路芯光燦爛，獲批國家光電子信息產(chǎn)業(yè)基地，打造了獨(dú)樹一幟的光電子信息產(chǎn)業(yè)。在集成電路領(lǐng)域，光谷集聚了一批鏈主企業(yè)，形成了以存儲器為核心、化合物半導(dǎo)體突破性發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。“一核三區(qū)，雙軸交匯”的九峰山科技園加快建設(shè)，長飛先進(jìn)、先導(dǎo)稀材等百億級項(xiàng)目相繼啟動建設(shè)，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從點(diǎn)上開花走向鏈上成景。

開幕式上，12個(gè)項(xiàng)目集中簽約，總金額179億元。這些項(xiàng)目覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、檢測、應(yīng)用等多個(gè)環(huán)節(jié)，助力光谷加快打造化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地，形成完整化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。未來，光谷將誠邀更多半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)，參與構(gòu)建中國光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，攜手打造世界化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。

聚勢賦能 推動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速崛起

化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正當(dāng)時(shí)，隨著智能數(shù)字化時(shí)代的快速發(fā)展，正在深層次帶來社會、經(jīng)濟(jì)、技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域的偉大變革。人工智能、數(shù)據(jù)安全、6G、專網(wǎng)通信、車聯(lián)網(wǎng)、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域市場需求增長有望進(jìn)一步刺激化合物半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模增長。新的時(shí)代背景對化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈帶來全方位、變革性的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

開幕大會主旨報(bào)告環(huán)節(jié)，由中國工程院院士、華中科技大學(xué)尤政，中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)劉勝領(lǐng)銜，與EV Group首席鍵合科學(xué)家Viorel Dragoi，英特爾實(shí)驗(yàn)室資深首席科學(xué)家榮海生，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司執(zhí)行副總裁劉煊杰，華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司首席科學(xué)家黃伯寧，云南鍺業(yè)公司首席科學(xué)家惠峰，NI公司副總裁Frank Heidemann，株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司中車科學(xué)家劉國友，武漢華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司副總裁熊文、九峰山實(shí)驗(yàn)室領(lǐng)域首席科學(xué)家閆春輝等科研界、產(chǎn)業(yè)界代表聯(lián)袂帶來精彩報(bào)告。11大主旨報(bào)告從系統(tǒng)、材料、技術(shù)、平臺，標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用等角度出發(fā)，涉及智能系統(tǒng)技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)、硅光平臺，鍺、砷化鎵、磷化銦半導(dǎo)體材料，大功率半導(dǎo)體技術(shù)，全彩集成氮化物Micro LED顯示技術(shù)、光電子技術(shù)等，兼顧前瞻與務(wù)實(shí)，前沿與應(yīng)用，深入解讀產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)外最新進(jìn)展、趨勢，變革、挑戰(zhàn)與機(jī)遇。北京大學(xué)理學(xué)部副主任沈波教授、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長楊富華與華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院院長、教授繆向水共同主持了該環(huán)節(jié)。

智能微系統(tǒng)具有尖端科技深度交叉融合，高集成度、高性能等特點(diǎn)。中國工程院院士、華中科技大學(xué)校長尤政做了“微系統(tǒng)，大作為”的主旨報(bào)告，分享了智能微系統(tǒng)技術(shù)的最新進(jìn)展，指出MEMS、光電子，3D異質(zhì)/異構(gòu)集成技術(shù)是智能微系統(tǒng)的核心要素，并表示智能微系統(tǒng)是一種新質(zhì)生產(chǎn)力的使能技術(shù)，可以催生大批升級換代甚至變革行業(yè)的新概念產(chǎn)品，為相關(guān)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展提供新機(jī)遇。

中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)教授劉勝帶來了《DFX：基于數(shù)字孿生技術(shù)電力電子芯片和封裝的設(shè)計(jì)與制造》的主旨報(bào)告，介紹了相關(guān)最新進(jìn)展，并指出數(shù)字孿生技術(shù)與DFX工程方法的結(jié)合，能幫助芯片及封裝企業(yè)快速產(chǎn)品迭代，實(shí)現(xiàn)極致可靠的產(chǎn)品目標(biāo)。

在材料集成中，晶圓鍵合技術(shù)有著重要的應(yīng)用，特別是在半導(dǎo)體器件、MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）和光電子器件等領(lǐng)域。EV Group首席鍵合科學(xué)家Viorel DRAGOI帶來了《用于材料集成的晶圓鍵合技術(shù)》的主旨報(bào)告，并指出等離子體激活鍵合和室溫共價(jià)鍵合兩種工藝類別對于化合物半導(dǎo)體鍵合以及將化合物半導(dǎo)體集成到Si技術(shù)中用于光子應(yīng)用都非常有前途。

英特爾研究院資深首席工程師榮海生做了“異質(zhì)集成III-V/Si激光器和放大器的硅光平臺”的主題報(bào)告，指出異質(zhì)集成使不同的光子功能完全集成在硅光子平臺上，具有高可靠性和可制造性。集成激光器和放大器的硅光子學(xué)在光通信和光互連等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

新能源汽車向電動化、智能化發(fā)展，電動化正迎來新一代技術(shù)突破。SiC從根源上提高電驅(qū)功率轉(zhuǎn)化效率，實(shí)現(xiàn)整車效率飛躍。芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司執(zhí)行副總裁劉煊杰分享了碳化硅的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，指出SiC特性使800V超充成為可能，滿足特定應(yīng)用場景需求。中國SiC產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)換道超車。

功率半導(dǎo)體在新型電力系統(tǒng)中具有重要意義，華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司首席科學(xué)家黃伯寧帶來了”新型電力系統(tǒng)對功率半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)“的主題報(bào)告，并指出碳中和引發(fā)能源生產(chǎn)和消費(fèi)革命，同時(shí)帶來各行各業(yè)升級換代機(jī)會，SiC為代表的化合物功率器件與綠色能源產(chǎn)業(yè)需求高度共振。

鍺、砷化鎵、磷化銦半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體器件中具有重要作用，它們的特性和應(yīng)用領(lǐng)域有所不同，但都對半導(dǎo)體器件的性能和功能起著關(guān)鍵作用。云南鍺業(yè)公司首席科學(xué)家惠峰分享了鍺、砷化鎵、磷化銦半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀及發(fā)展，指出砷化鎵和磷化銦的光模塊和射頻器件是目前發(fā)展的熱點(diǎn)。磷化銦、砷化鎵襯底大直徑低位錯關(guān)鍵技術(shù)突破進(jìn)程加快，高品質(zhì)、高均勻性性、低缺陷襯底需求劇增。

National Instruments (NI) 全球副總裁，技術(shù)負(fù)責(zé)人Frank HEIDEMANN分享了“汽車行業(yè)的可靠性-可靠性標(biāo)準(zhǔn)以及AQG 324對半導(dǎo)體鑒定的意義”的主題報(bào)告，指出汽車行業(yè)需要一個(gè)通用的、可接受的、精確的、針對特定應(yīng)用的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，AQGs工作組正在與全球標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)進(jìn)行長期和深入的交流，以使行業(yè)具有最大的價(jià)值。

功率半導(dǎo)體是電能轉(zhuǎn)換與控制的核心芯片，是支撐交通與能源領(lǐng)域“雙碳”戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司中車科學(xué)家劉國友介紹了“大功率半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展與挑戰(zhàn)”，分享了最新技術(shù)進(jìn)展，挑戰(zhàn)涉及材料長晶與缺陷控制、芯片異質(zhì)外延、模塊混合封裝等。

隨著大模型訓(xùn)練走向深入，AI落地到應(yīng)用場景正在爆發(fā)式發(fā)展。華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司黨委委員、副總裁熊文分享了“化合物半導(dǎo)體的全球格局下，中國光電子企業(yè)的機(jī)遇與探索”的主題報(bào)告，AI需要的連接必須高速，低能耗，低延時(shí)?；贗nP/GaAs化合物半導(dǎo)體的高速光芯片是高速連接的引擎。高速數(shù)通光模塊的迭代與數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級相輔相成。流量數(shù)據(jù)的高速增長，不斷推動數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級。數(shù)據(jù)中心內(nèi)外部互連正在向400G快速升級，800G已成為全新需求，應(yīng)用在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及人工智能算力中心中。1.6T光模塊在2024年進(jìn)入公眾視野，3.2T也在悄然醞釀之中。

全彩集成氮化物Micro LED顯示技術(shù)在智能手機(jī)、電視、電腦顯示器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。九峰山實(shí)驗(yàn)室領(lǐng)域首席科學(xué)家閆春輝做了“全彩集成氮化物Micro LED顯示技術(shù)的挑戰(zhàn)與進(jìn)展”的主題報(bào)告，并表示Micro-LED顯示是未來半導(dǎo)體顯示的關(guān)鍵基礎(chǔ)平臺技術(shù)，Mini/Micro-LED 有望成為”下一代顯示技術(shù)”核心方向之一。是顯示產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟(jì)增長的重要機(jī)遇。

論壇與博覽會強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)動 傳遞產(chǎn)業(yè)發(fā)展新氣象

本屆九峰山論壇與博覽會為期四天，其中JFSC論壇，采取“1主+8專+多場行業(yè)專題會+多場展邊會”模式，除了重量級開幕大會，在9日至11日共有180余位嘉賓分享行業(yè)報(bào)告，全面覆蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿?zé)狳c(diǎn)。圍繞化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料、化合物半導(dǎo)體核心裝備、EDA工具與生態(tài)鏈、光電子技術(shù)、功率電子技術(shù)、無線電子技術(shù)、先進(jìn)半導(dǎo)體檢測技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)、化合物半導(dǎo)體投融資趨勢等重點(diǎn)方向，設(shè)置平行論壇，全面覆蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿?zé)狳c(diǎn)，專題聚焦，深入探討產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)相關(guān)重點(diǎn)技術(shù)發(fā)展進(jìn)展與前沿趨勢，傳遞最新技術(shù)發(fā)展信息，尋找新的動力源泉，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新。

論壇在首屆的基礎(chǔ)上提檔升級，增設(shè)了展會環(huán)節(jié)。在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會現(xiàn)場，超萬平展會面積吸引了來自10多個(gè)國家的200多家企業(yè)參展，覆蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、檢測、設(shè)計(jì)、制造及封測、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈及科研機(jī)構(gòu)與孵化機(jī)構(gòu)平臺。其中，多家國際頂級展商是首次亮相中國展會。據(jù)悉，眾多國際龍頭企業(yè)齊聚中國展示最新技術(shù)與產(chǎn)品，這在全球化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)還是首次。

三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，邀請到龍頭企業(yè)領(lǐng)銜的眾多企業(yè)參展，集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會，傳遞世界化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新氣象。

同時(shí)，論壇與博覽會期間，還設(shè)置了交流晚宴、商務(wù)考察等線上線下豐富的活動形式，助力對接資源，洽談合作，價(jià)值共創(chuàng)。