長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)大武漢客戶端4月9日訊（記者 李琴 通訊員 游茁瑞）4月9日舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，華工科技圍繞第三代化合物半導(dǎo)體，重點(diǎn)展出半導(dǎo)體激光+量測(cè)先進(jìn)裝備解決方案及最新高速率光模塊產(chǎn)品。

華工科技展臺(tái)前，1.6T高速硅光模塊產(chǎn)品正被眾人圍觀，這是繼2024OFC美國(guó)光纖通信博覽會(huì)全球首發(fā)后，該產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)的首次正式亮相。

“硅光芯片作為一種基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，可以很好地解決信號(hào)高速傳輸場(chǎng)景下的能耗難題，將設(shè)備能耗降低40%-50%。”華工科技聯(lián)接業(yè)務(wù)數(shù)通產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人表示。

據(jù)介紹，該產(chǎn)品采用自研單波200G硅光芯片，并兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點(diǎn)激光器，擁有8個(gè)并行發(fā)送與接收通道，所產(chǎn)生的能耗較傳統(tǒng)1.6T光模塊產(chǎn)品預(yù)計(jì)降低40%。

近年來(lái)，碳化硅作為一種新型的寬禁帶半導(dǎo)體材料，功率密度和效率優(yōu)勢(shì)明顯，在電動(dòng)汽車、光伏等新能源領(lǐng)域的應(yīng)用快速增長(zhǎng)。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華工科技最新發(fā)布自主研發(fā)國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底外觀缺陷檢測(cè)智能裝備、碳化硅晶圓關(guān)鍵尺寸測(cè)量智能裝備。

華工激光精密系統(tǒng)事業(yè)群PCB微電子事業(yè)部總經(jīng)理王莉介紹，通過(guò)自主研發(fā)散光抑制圖像增強(qiáng)技術(shù)、高速成像技術(shù)，并將傳統(tǒng)算法與AI算法結(jié)合，該碳化硅襯底外觀缺陷檢測(cè)智能裝備能夠檢測(cè)十余種常態(tài)、非常態(tài)缺陷，將缺陷成像清晰度較傳統(tǒng)方式提升25%，并且運(yùn)算能力也提升了45%，在提升成像質(zhì)量的同時(shí)保證檢測(cè)速度不降速，讓缺陷更易識(shí)別。

作為半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序，晶圓切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華工科技展出的核心零部件全國(guó)產(chǎn)化的全自動(dòng)晶圓激光表切設(shè)備和第三代半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備同樣受到專業(yè)觀眾的關(guān)注。

華工科技半導(dǎo)體產(chǎn)品線總監(jiān)黃偉介紹，經(jīng)過(guò)在九峰山實(shí)驗(yàn)室近半年、每天不少于10小時(shí)的測(cè)試，華工科技的首套高端半導(dǎo)體晶圓激光切割系列裝備順利通過(guò)中試驗(yàn)證，測(cè)試結(jié)果顯示國(guó)產(chǎn)設(shè)備在精度和效率上均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。目前該設(shè)備還在不斷升級(jí)迭代，有望在今年6月完成大批量驗(yàn)證后，于今年三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)了解，近年來(lái)，華工科技正在加快布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相繼突破了一系列關(guān)鍵核心技術(shù)，推出了多套核心裝備。未來(lái)，該公司還將瞄準(zhǔn)下一代超高速光模塊及其芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的方向進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備進(jìn)一步升級(jí)，助力湖北光電子產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

“在全球產(chǎn)業(yè)重組的背景下，化合物半導(dǎo)體的發(fā)展為中國(guó)光電子企業(yè)打開了國(guó)產(chǎn)替代、技術(shù)進(jìn)步的窗口，但另一方面，化合物半導(dǎo)體的研發(fā)和制造技術(shù)復(fù)雜，需要高投入和長(zhǎng)期積累，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的高度協(xié)同。”華工科技黨委書記、董事長(zhǎng)、總裁馬新強(qiáng)說(shuō)。