據(jù)綠色青浦公眾號(hào)消息，總用地面積約2400畝、總建筑面積約200萬平方米、總投資超百億的華為青浦研發(fā)中心將于2024年6月竣工交付。

據(jù)報(bào)道，華為青浦研發(fā)中心作為華為重點(diǎn)研發(fā)基地，將承擔(dān)終端芯片、無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的研發(fā)任務(wù)，未來將有3.5萬名科技研發(fā)人員進(jìn)駐。據(jù)悉，園區(qū)內(nèi)還有主要芯片開發(fā)中心和華為芯片設(shè)計(jì)部門海思半導(dǎo)體新總部，同時(shí)也有無線技術(shù)和智能手機(jī)研究中心。

上海市青浦區(qū)經(jīng)委主任朱要武表示，未來將推動(dòng)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等科創(chuàng)型企業(yè)入駐這片區(qū)域附近，復(fù)旦國(guó)際融合創(chuàng)新中心也將落地于此，華為也會(huì)在此建設(shè)大數(shù)據(jù)實(shí)驗(yàn)室。

為吸引更多人才，華為將以開放的姿態(tài)，廣納英才。知情人士透露，華為提供的工資待遇高于行業(yè)的平均水平2倍。華為所青睞的人才，包括曾與國(guó)際知名半導(dǎo)體公司如美國(guó)應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、KLA及ASML等有過緊密合作的工程師，以及在臺(tái)積電、英特爾等頂尖芯片公司服務(wù)超過15年的資深人士。

2月19日，上海市發(fā)改委公布 2024 年上海市重大工程清單。其中，華為上海研發(fā)基地（青浦）計(jì)劃在列。此外，該計(jì)劃也是長(zhǎng)三角一體化示范區(qū)西岑科創(chuàng)中心的亮點(diǎn)項(xiàng)目。

官方資料顯示，該研發(fā)基地總用地面積約2400畝、總建筑面積約200萬平方米，總投資約120億人民幣，園區(qū)完成后能容納超過3.5萬名員工。為此，上海青浦提供 6200 套單身公寓以及 5300 套家庭住房等一系列配套設(shè)施。

華為青浦研發(fā)中心效果圖（圖源：綠色青浦）

圖源：綠色青浦