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CSPSD 2024成都前瞻 |南方科技大學(xué)化夢(mèng)媛:Ga-O原子間勢(shì)函數(shù)及其應(yīng)用研究

日期:2024-04-16 閱讀:418
核心提示:在Ga-O-N體系中,二元化合物半導(dǎo)體氮化鎵GaN和氧化鎵Ga2O3因其禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)高等優(yōu)異的材料物理特性,在射頻、功率、光電

 在Ga-O-N體系中,二元化合物半導(dǎo)體氮化鎵GaN和氧化鎵Ga2O3因其禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)高等優(yōu)異的材料物理特性,在射頻、功率、光電子器件等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用前景。此外,該體系中的三元化合物GaON也因其顯示出的應(yīng)用潛力而逐漸受到研究關(guān)注。由于Ga-O成鍵復(fù)雜度高,缺乏準(zhǔn)確的原子間勢(shì)函數(shù),Ga-O-N體系以及相對(duì)更為成熟的Ga2O3體系的現(xiàn)有計(jì)算仿真研究均局限于針對(duì)百原子級(jí)的第一性原理計(jì)算。萬(wàn)原子級(jí)以上的大尺度計(jì)算體系對(duì)揭示原子級(jí)動(dòng)力學(xué)機(jī)理至關(guān)重要,比如Ga2O3多相態(tài)共生、單晶生長(zhǎng)調(diào)控、輻照損傷、GaON形成機(jī)理等重要科學(xué)問(wèn)題。因其所需計(jì)算量過(guò)于龐大,無(wú)法僅依靠第一性原理計(jì)算開(kāi)展系統(tǒng)研究。 

4 月26-28日,“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)”將于成都召開(kāi)。期間,南方科技大學(xué) 助理教授化夢(mèng)媛受邀將出席會(huì)議,并做《Ga-O原子間勢(shì)函數(shù)及其應(yīng)用研究》的主題報(bào)告。重點(diǎn)介紹團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的Ga-O原子間勢(shì)函數(shù),該勢(shì)函數(shù)適用于多相態(tài)共生體系的大尺度模擬研究,對(duì)深入探索Ga2O3生長(zhǎng)調(diào)控機(jī)制、重要結(jié)構(gòu)特性具有重要研究意義,也為進(jìn)一步探索Ga-O-N體系提供所必須的研究基礎(chǔ)。

化夢(mèng)媛 

化夢(mèng)媛,2013年本科畢業(yè)于清華大學(xué)物理系,2017年博士畢業(yè)于香港科技大學(xué)電子及計(jì)算機(jī)工程系,2018年至今為南方科技大學(xué)電子系助理教授,副研究員,博士生導(dǎo)師,致力于寬禁帶半導(dǎo)體器件與IC研究,共發(fā)表國(guó)際高水平期刊與會(huì)議論文100余篇,引用超3100次。成果包括國(guó)際頂會(huì)IEDM 7篇, ISPSD 11篇,IEEE EDL 16篇,IEEE TED 8篇等,主持國(guó)家及省部級(jí)項(xiàng)目5項(xiàng)。

會(huì)議信息

“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)是在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下,極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、成都信息工程大學(xué)、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2024年4月26-28日共同主辦”,論壇會(huì)議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題,將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測(cè)試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

會(huì)議時(shí)間:2024年4月26-28日

會(huì)議地點(diǎn):四川·成都·成都金韻酒店六層

組織機(jī)構(gòu):

指導(dǎo)單位:

電子科技大學(xué)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)

主辦單位:

電子薄膜與集成器件全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

成都信息工程大學(xué)

電子科技大學(xué)集成電路研究中心

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(m.jycsgw.cn)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦支持:

成都氮矽科技有限公司

程序委員會(huì):

大會(huì)主席:張波

程序委員會(huì)主席:羅小蓉

副主席:趙璐冰 周琦

程序委員會(huì):鄧小川 龍世兵 王來(lái)利 明鑫 楊樹(shù) 劉斯揚(yáng) 郭清 魏進(jìn) 金銳 周春華 劉成 蔣其夢(mèng) 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等

二、主題方向

主題方向:

1.硅基功率器件與集成技術(shù)

高壓硅基功率器件(>200 V)、器件仿真與設(shè)計(jì)技術(shù)、器件測(cè)試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、低壓硅基功率器件(≤200 V)、可集成功率器件

2.氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物(AlN、GaAs)半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測(cè)試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

3.碳化硅、氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

碳化硅功率器件、氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測(cè)試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

4.模組與封裝技術(shù)

功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)與封裝可靠性

5.功率集成電路設(shè)計(jì)

功率集成IC設(shè)計(jì)、寬禁帶功率器件驅(qū)動(dòng)IC、功率集成電路測(cè)試技術(shù)、功率集成工藝平臺(tái)與制造技術(shù)

6.面向功率器件及集成電路的核心材料及裝備

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料、退火、刻蝕、離子注入、封裝、檢測(cè)及測(cè)試設(shè)備等

三、會(huì)議日程(擬定)   

時(shí)間:2024年4月26-28日    

地點(diǎn):成都金韻酒店六樓   四川省成都市金牛區(qū)金府路668號(hào)

時(shí)間

主要安排

4月26日

注冊(cè) 報(bào)到

4月27日

09:00-17:00

報(bào)到&資料領(lǐng)取

13:30-17:30

開(kāi)幕大會(huì)及主旨報(bào)告

18:00-21:00

歡迎晚宴

4月28日

08:30-12:00

分論壇1:高壓功率與集成(TBD)

分論壇2:器件仿真設(shè)計(jì)與制造(TBD)

12:00-13:30

午餐&交流

13:30-17:30

分論壇3:低壓功率與集成(TBD)

分論壇4:模塊封裝及應(yīng)用(TBD)

18:30-20:30

晚餐&結(jié)束

4月29日

08:30-12:00

商務(wù)考察活動(dòng)&返程

備注:僅供參考,以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)。

 擬參與單位:

電子科技大學(xué)、成都信息工程大學(xué)、中芯國(guó)際、三安半導(dǎo)體、浙江大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、清華大學(xué)、西安理工大學(xué)、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國(guó)星光電、ULVAC、華虹半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、蓉矽半導(dǎo)體、陽(yáng)光電源、揚(yáng)杰科技、英飛凌、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、南京大學(xué)、中科院微電子所、長(zhǎng)飛半導(dǎo)體、華為、海思半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學(xué)、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團(tuán)、中科院微電子所、中鎵半導(dǎo)體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識(shí)電子、國(guó)家電網(wǎng)、華大半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、中博芯、西安愛(ài)科賽博 、小鵬汽車、復(fù)旦大學(xué)、東莞天域、比亞迪半導(dǎo)體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導(dǎo)體、中國(guó)科學(xué)院電工所、立昂微電子、長(zhǎng)川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學(xué)、云鎵半導(dǎo)體、高芯(河南)半導(dǎo)體……

活動(dòng)參與:

注冊(cè)費(fèi)2800元,4月18日前注冊(cè)報(bào)名2500元(含會(huì)議資料袋,27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐)。

2、繳費(fèi)方式

①銀行匯款

開(kāi)戶行:中國(guó)銀行北京科技會(huì)展中心支行

賬 號(hào):336 356 029 261

名 稱:北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

②移動(dòng)支付

麥肯橋收款碼

備注:通過(guò)銀行匯款/移動(dòng)支付,請(qǐng)務(wù)必備注:?jiǎn)挝缓?jiǎn)稱+姓名+成都,以便后續(xù)查詢及開(kāi)具發(fā)票。若需開(kāi)具發(fā)票請(qǐng)將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開(kāi)票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現(xiàn)場(chǎng)繳費(fèi)(接受現(xiàn)金和刷卡)

報(bào)告及論文投稿聯(lián)系:

賈先生18310277858,jiaxl@casmita.com

白女士18888840079,bailu@casmita.com

參會(huì)及商務(wù)合作:

賈先生 18310277858,jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411,zhangww@casmita.com

段先生 13717922543,duanpf@casmita.com

協(xié)議酒店:

酒店名稱:成都金韻酒店(成都金府路668號(hào))

聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263,2569807009@qq.com

協(xié)議價(jià)格:400  元/每晚(含早) 

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