江陰高新區(qū)發(fā)布消息顯示，近日，根據(jù)盛合晶微半導體（江陰）有限公司三維多芯片集成封裝項目以及超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目的建設需求，江陰高新區(qū)完成了開工驗線手續(xù)，兩個項目陸續(xù)進行了開工建設。

三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目均為江陰市重大產(chǎn)業(yè)項目，位于江陰高新區(qū)東盛西路 9 號盛合晶微現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)。三維多芯片集成封裝項目生產(chǎn)廠房包含已建的 FAB2 生產(chǎn)廠房，以及此次新建的FAB3生產(chǎn)廠房，F(xiàn)AB3 生產(chǎn)廠房建設總面積約56722平方米。項目建成后達產(chǎn)年將形成金屬Bump(凸塊工藝)產(chǎn)品8萬片/月（96萬片/年）、3DPKG（三維多芯片集成封裝）產(chǎn)品1.6萬片/月（19.2萬片/年）的生產(chǎn)能力。超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目包含研發(fā)生產(chǎn)廠房、研發(fā)車間、員工配套停車樓3棟建筑，建設總面積約154002平方米，目標是形成月產(chǎn)能達4000片（12 英寸）的量產(chǎn)能力。

據(jù)悉，三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，是以三維多芯片集成封裝產(chǎn)業(yè)化為核心，旨在打造中國領先、世界一流的新型高端封測基地。

1月份江陰高新區(qū)發(fā)布消息顯示，盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立。作為江蘇省重大項目的三維多芯片集成封裝項目，總投資100.9億元，建成后將形成月產(chǎn)8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品加工的生產(chǎn)能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領域先進封裝的需求。