5月7日，英特爾聯(lián)同歐姆龍等14家日本企業(yè)，在日本正式啟動一項半導體自動化制造技術的研發(fā)項目。該項目旨在將半導體組裝成最終產(chǎn)品的“后工序”實現(xiàn)自動化，目標在2028年之前達到實用化水平。

目前，半導體領域的“前工序”技術正逐步逼近物理極限，技術的創(chuàng)新焦點已轉向提高性能的“后工序”。后工序通常涉及手工組裝各類零部件和產(chǎn)品，而在勞動力成本較高的日美地區(qū)，實現(xiàn)生產(chǎn)線的無人化技術尤為關鍵。

據(jù)悉，工廠主要分布在勞動力資源豐富的中國和東南亞。隨著技術創(chuàng)新的深入，日美地區(qū)亦有望通過引進先進的自動化技術來建立半導體制造基地。英特爾與日本企業(yè)的合作，將有助于推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的自動化和技術創(chuàng)新進程。