半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：5月15日，物元半導(dǎo)體生產(chǎn)廠房封頂儀式舉行。

據(jù)悉，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目圍繞3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，分兩期進(jìn)行建設(shè)，一期建設(shè)先進(jìn)封裝試驗(yàn)線、生產(chǎn)線，目前試驗(yàn)線已試生產(chǎn)。落地青島城陽的物元半導(dǎo)體技術(shù)（青島）有限公司12英寸先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目，項(xiàng)目一期總投資110億元，總占地178畝，規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，項(xiàng)目于2023年5月初通過國家發(fā)改委窗口指導(dǎo)，目前已建成國內(nèi)第一條12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝專用線（1號(hào)中試線）；另月產(chǎn)能2萬片12英寸先進(jìn)封裝2號(hào)線將于5月份完成主體FAB廠房封頂，并將于2025年06月投入量產(chǎn)。