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投資3億元!彤程新材子公司半導(dǎo)體芯片拋光墊項(xiàng)目簽約金壇

日期:2024-05-27 閱讀:680
核心提示:“半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光墊項(xiàng)目”協(xié)議備案投資 3 億元,擬在華羅庚高新區(qū)內(nèi)新建半導(dǎo)體芯片拋光墊生產(chǎn)基地

 5月27日,彤程新材全資子公司上海彤程電子材料有限公司與江蘇省金壇華羅庚高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《“半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光墊項(xiàng)目”合作協(xié)議》。

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圖源:彤程新材

“半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光墊項(xiàng)目”協(xié)議備案投資 3 億元,擬在華羅庚高新區(qū)內(nèi)新建半導(dǎo)體芯片拋光墊生產(chǎn)基地,主要從事半導(dǎo)體芯片拋光墊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,項(xiàng)目順利達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光3墊 25 萬(wàn)片、預(yù)計(jì)年銷售約 8 億元。

彤程新材表示,本次投資將進(jìn)一步推進(jìn)公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展和戰(zhàn)略布局,擴(kuò)展彤程電子作為電子化學(xué)品平臺(tái)公司的產(chǎn)品廣度,半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光墊作為半導(dǎo)體制程中重要的材料之一,具有廣闊的市場(chǎng)規(guī)模,目前在研產(chǎn)品性能體現(xiàn)出較強(qiáng)的技術(shù)領(lǐng)先性,產(chǎn)品量產(chǎn)后可為公司提供新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn),持續(xù)提高公司盈利能力。

彤程新材業(yè)務(wù)板塊涵蓋了汽車輪胎橡膠助劑、光刻膠、可降解材料等,有較為穩(wěn)定成熟的部分,也有剛剛起步的部分。2023年,彤程新材橡膠助劑、光刻膠、可降解材料營(yíng)收分別為22.80億、5.54億、1.01億。

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