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無線通訊芯片企業(yè)朗力半導(dǎo)體完成新一輪融資

日期:2024-06-05 閱讀:690
核心提示:深圳市朗力半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱朗力半導(dǎo)體)完成新一輪融資,投資方為前海母基金、新尚資本。

 近日,根據(jù)企查查顯示,深圳市朗力半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱朗力半導(dǎo)體)完成新一輪融資,投資方為前海母基金、新尚資本。

回顧一下朗力半導(dǎo)體的融資歷程,從2021年天使輪融資以來,每年完成一輪融資,吸引的投資機(jī)構(gòu)也是星光熠熠,包括了云暉資本、盛宇投資、紅點(diǎn)中國(guó)、祥峰投資、創(chuàng)維投資、鼎心資本、海創(chuàng)匯、金浦投資、越秀產(chǎn)業(yè)基金、海芯清微、中國(guó)聯(lián)通等眾多機(jī)構(gòu)。

朗力半導(dǎo)體成立于2021年3月,位于深圳南山區(qū),公司聚焦WiFi無線芯片等短距離無線通訊芯片設(shè)計(jì)為主的通信主芯片設(shè)計(jì),成立兩年內(nèi)快速成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的、具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

核心團(tuán)隊(duì)來自于Broadcom、Intel、Infineon、華為、中興微等一線通信企業(yè),團(tuán)隊(duì)具有豐富的通信芯片開發(fā)及市場(chǎng)拓展經(jīng)驗(yàn),其創(chuàng)始人胡林平1989年畢業(yè)于東南大學(xué),隨后擔(dān)任過華為高級(jí)銷售總監(jiān)、力合華睿CEO、方正&深圳正軒投資合伙人,具備30年以上戰(zhàn)略管理、財(cái)務(wù)融資、客戶關(guān)系和銷售方面的專業(yè)知識(shí)。朗力半導(dǎo)體CTO冉建軍有過12個(gè)芯片項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),具備17年以上的MRD芯片設(shè)計(jì)工程、架構(gòu)、算法方面的經(jīng)驗(yàn)。

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