近日，北極雄芯宣布完成新一輪融資，引入云暉資本。本次融資資金將主要用于首批核心Chiplets流片及封裝測試，助推公司率先構建國內首個可獨立銷售的“Chiplet產品庫”。

北極雄芯作為國內領先的Chiplet芯片設計企業(yè)，源于清華大學交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技術研究院。公司核心團隊深耕Chiplet領域多年，擁有全球領先的學術影響力以及豐富的產品化實踐基礎。公司致力于成為基于Chiplet的高性能計算解決方案領航者，成立以來取得了多項里程碑：自主研發(fā)的“啟明930”異構集成AI加速芯片率先完成了全國產Chiplet封裝供應鏈的工藝驗證，自主研發(fā)的PB link成為首個基于國內《芯粒互聯接口標準》的Chiplet高速互聯接口，自主研發(fā)的首批通用型高性能SoC Chiplet以及AI加速Chiplet即將面向市場。

公司自主研發(fā)的Chiplet互聯接口PB link具備低成本、低延時、高帶寬、高可靠、符合國產接口標準、兼容封裝內外互連、注重國產自主可控等特點。其高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等產品將陸續(xù)交付流片。公司成立以來每年均獲得知名機構投資，股東包括產業(yè)上下游背景的青島潤揚集團、韋豪創(chuàng)芯、訊飛創(chuàng)投、中芯熙誠，以及知名市場化投資機構豐年資本、正為資本、圖靈創(chuàng)投、SEEFund等。