近日，“群賢聚力 共贏未來(lái)”2024柯橋發(fā)展大會(huì)暨重大招商項(xiàng)目集中簽約儀式舉行。其中，包括“晶彩科技”半導(dǎo)體關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

紹興晶彩科技有限公司消息顯示，“晶彩科技”半導(dǎo)體關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，該項(xiàng)目位于紹興柯橋，是紹興晶彩科技有限公司投資的第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底專用原輔料關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術(shù)，產(chǎn)品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性等優(yōu)勢(shì)，研發(fā)的新材料成功應(yīng)用于半導(dǎo)體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件、半導(dǎo)體功率器件、集成電路制造裝備等領(lǐng)域。

項(xiàng)目創(chuàng)始人張磊為哈爾濱工業(yè)大學(xué)博士，主要從事超高純碳化硅粉體材料的研發(fā)與生產(chǎn)，在超高純碳化硅粉體規(guī)?；慨a(chǎn)與應(yīng)用、第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化落地等領(lǐng)域具有十余年經(jīng)驗(yàn),發(fā)表論文20余篇，申報(bào)發(fā)明專利30余項(xiàng)，授權(quán)發(fā)明專利25項(xiàng)。

紹興晶彩科技有限公司作為國(guó)內(nèi)首家可以生產(chǎn)粒度從亞微米級(jí)到毫米范圍半導(dǎo)體級(jí)碳化硅粉料的企業(yè)，致力于成為第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶高純?cè)o材料研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)。其主營(yíng)第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶專用的多晶粉、高純石墨粉、高純石墨件、高純石墨氈；半導(dǎo)體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件專用超高純粉體；5G領(lǐng)域?qū)Ｓ玫臒峁芾聿牧蠈?dǎo)熱填料。目前，晶彩科技已有一大批具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品投入批量生產(chǎn)。