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賽米控丹佛斯IGBT半導(dǎo)體功率模塊項目簽約南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)

日期:2024-06-25 閱讀:747
核心提示:該項目由丹麥賽米控丹佛斯公司投資建設(shè),項目建成投產(chǎn)后,預(yù)計可新增銷售收入約10億元。

 6月21日,據(jù)“南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會”消息,南京2024全球產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新與投資促進大會開幕。在集中簽約儀式環(huán)節(jié),6個重大項目簽約落戶南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),總投資近120億元。其中包括一個功率半導(dǎo)體項目——賽米控丹佛斯IGBT半導(dǎo)體功率模塊項目。

據(jù)了解,該項目由丹麥賽米控丹佛斯公司投資建設(shè),項目建成投產(chǎn)后,預(yù)計可新增銷售收入約10億元。

公開資料顯示,賽米控丹佛斯是由賽米控和丹佛斯硅動力于2022年合并而成的私營企業(yè),旗下產(chǎn)品包括半導(dǎo)體器件、功率模塊、模組和系統(tǒng)等。

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