日前，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱：淄博芯材）集成電路封裝載板項(xiàng)目傳來新進(jìn)展。淄博芯材目前正處于生產(chǎn)條件持續(xù)優(yōu)化階段，已接受多家客戶的產(chǎn)品試做訂單。據(jù)淄博日?qǐng)?bào)報(bào)道，淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期于4月份建成投產(chǎn)，目前，已具備線幅/寬15/15微米的FC-CSP（倒裝芯片級(jí)封裝）產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力。

淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期占地150畝，總投資35億元，目前已建成約3.8萬平方米的FC-CSP生產(chǎn)車間以及水處理、動(dòng)力設(shè)備、倉庫等配套廠房，購置蝕刻、顯影、電鍍、光學(xué)檢測(cè)、激光刻印、成型機(jī)等主要生產(chǎn)設(shè)備300余臺(tái)，預(yù)計(jì)可月產(chǎn)FC-CSP產(chǎn)品6000平方米。

淄博芯材的產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、基站、人工智能、汽車電子等場(chǎng)景。據(jù)悉，目前，淄博芯材可批量達(dá)到線幅/寬15/15微米的水平，即線寬15微米，線路間距也是15微米。在基板層數(shù)工藝方面，淄博芯材已達(dá)到一張封裝載板可容納12層基板的工藝水平。項(xiàng)目二期建成投產(chǎn)后，可批量生產(chǎn)線幅/寬為8/8微米的FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）產(chǎn)品，預(yù)計(jì)可為企業(yè)帶來40億元的經(jīng)濟(jì)效益。

今年1月22日，北極光創(chuàng)投官微發(fā)文稱，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司于近期完成數(shù)億元A+輪融資，投資方包括前海方舟、龍鼎投資、山東省新動(dòng)能、毅達(dá)資本、達(dá)泰資本、國(guó)科興和、中芯聚源、北極光創(chuàng)投、馮源資本等，資金將主要用于產(chǎn)線建設(shè)。

當(dāng)時(shí)消息顯示，淄博芯材成立于2021年9月，主要從事高精密、高階芯片及先進(jìn)封裝領(lǐng)域載板的研發(fā)、制造和銷售。創(chuàng)立以來，芯材電路就以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎(chǔ)，專注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高階芯片及先進(jìn)封裝領(lǐng)域載板業(yè)務(wù)。