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標(biāo)準(zhǔn) | 2項(xiàng)GaN HEMT動態(tài)導(dǎo)通電阻測試標(biāo)準(zhǔn)形成委員會草案

日期:2024-07-26 閱讀:257
核心提示:2024年7月25日,由浙江大學(xué)、浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心牽頭起草的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)T/CASAS 34202X《用于零電壓軟開通電路的氮化鎵高電子

 2024年7月25日,由浙江大學(xué)、浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心牽頭起草的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)T/CASAS 34—202X《用于零電壓軟開通電路的氮化鎵高電子遷移率晶體管動態(tài)導(dǎo)通電阻測試方法》、T/CASAS 35—202X《用于第三象限續(xù)流的氮化鎵高電子遷移率晶體管動態(tài)導(dǎo)通電阻測試方法》已形成委員會草案,兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)委員會草案按照CASAS標(biāo)準(zhǔn)制定程序,反復(fù)斟酌、修改、編制而成。起草組召開了多次正式或非正式的專題研討會,得到了很多CASAS正式成員的支持。委員會草案已經(jīng)由秘書處郵件發(fā)送至聯(lián)盟常務(wù)理事及理事單位。

 

T/CASAS 34—202X《用于零電壓軟開通電路的氮化鎵高電子遷移率晶體管動態(tài)導(dǎo)通電阻測試方法》描述了用于零電壓軟開通電路的氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)動態(tài)導(dǎo)通電阻測試方法。適用于進(jìn)行GaN HEMT的生產(chǎn)研發(fā)、特性表征、量產(chǎn)測試、可靠性評估及應(yīng)用評估等工作場景??蓱?yīng)用于以下器件:

a)    GaN增強(qiáng)型和耗盡型分立電力電子器件;

b)    GaN集成功率電路;

c)    以上的晶圓級及封裝級產(chǎn)品。

 

T/CASAS 35—202X《用于第三象限續(xù)流的氮化鎵高電子遷移率晶體管動態(tài)導(dǎo)通電阻測試方法》描述了用于第三象限續(xù)流模式(包括硬關(guān)斷和零電流關(guān)斷)的氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)電力電子動態(tài)導(dǎo)通電阻測試方法。適用于進(jìn)行GaN HEMT的生產(chǎn)研發(fā)、特性表征、量產(chǎn)測試、可靠性評估及應(yīng)用評估等工作場景??蓱?yīng)用于以下器件:

a)    GaN增強(qiáng)型分立電力電子器件;

b)    GaN集成功率電路;

c)    以上的晶圓級及封裝級產(chǎn)品。

 

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