日前，麗水經(jīng)開區(qū)浙江晶引電子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線項目迎來新進展，項目一期完成主體結(jié)構(gòu)驗收，預計今年12月底試生產(chǎn)。

晶引電子項目總投資55億元，總用地面積約250畝，分兩期建設。項目一期位于石牛路58號，主要建設年產(chǎn)18億片超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線（首個批量產(chǎn)品為運用業(yè)內(nèi)先進成熟制程工藝生產(chǎn)的8微米等級顯示屏用單面COF產(chǎn)品），預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值34億元，上繳稅收3億元。目前，項目一期已完成主體結(jié)構(gòu)驗收，外立面和精裝修工作正在緊鑼密鼓開展。

晶引電子項目是麗水特色半導體“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺標志性重點項目，建成投產(chǎn)后，預計專家團隊達120人以上，產(chǎn)線人員達750人以上，將彌補國內(nèi)外高端COF 基板產(chǎn)能缺口，實現(xiàn)新型顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵零組件的國產(chǎn)化升級，促進全省芯屏產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài)發(fā)展。