8月8日，湃邦（浙江）新材料有限公司半導(dǎo)體光刻膠項目投產(chǎn)儀式在浙江海寧舉行。

湃邦半導(dǎo)體、平板顯示用光刻膠及相關(guān)電子材料項目總投資：項目總投資為 83100 萬元，固定資產(chǎn) 76500 萬元，項目占地約 20849.1 平方米，主要進行年產(chǎn)100噸硅基光刻膠、50噸有機光刻膠500、50噸有機光刻膠 400、200噸電子硅基封裝膠生產(chǎn)線及公配設(shè)施的建設(shè)。

項目建設(shè)內(nèi)容主要包括生產(chǎn)線主體工程、公用工程、輔助工程和環(huán)保工程，具體如下；

據(jù)勢銀芯鏈了解，湃邦（浙江）新材料有限公司隸屬于湃邦（芬蘭）有限公司（英文縮寫PIBOND，以下簡稱湃邦芬蘭)，成立于2022年10月8日。湃邦（浙江）新材料有限公司是湃邦芬蘭在中國投資的全資子公司。坐落于浙江省嘉興市海寧市黃灣鎮(zhèn)永泰路1號。

同時，湃邦（浙江）新材料有限公司企業(yè)生產(chǎn)工藝由湃邦芬蘭提供支撐，湃邦芬蘭是世界上為數(shù)不多的能夠開發(fā)和生產(chǎn)超高純度硅氧烷、金屬有機高分子材料的公司之一；是全球除了日本信越以外唯一能夠生產(chǎn)硅基抗反射層單體、樹脂和成品的一體化公司。

目前，PIBOND擁有超過 112 項專利，其中 85 項已頒發(fā)，27 項正在申請中，還有更多專利即將推出。產(chǎn)品可分為三個主要領(lǐng)域：光刻圖案層，電介質(zhì)，光學界面材料。廣泛應(yīng)用于最新超高清和便攜式設(shè)備的半導(dǎo)體器件中（比如集成電路，如邏輯和存儲組件、CMOS 圖像傳感器和光刻工藝），服務(wù)于頂級化學和半導(dǎo)體制造公司。