近日，電源管理類芯片設(shè)計(jì)公司辰芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司（簡(jiǎn)稱：辰芯半導(dǎo)體）獲數(shù)千萬元C輪融資，由金鼎資本與力芯微共同設(shè)立的基金獨(dú)家投資。

據(jù)悉，此次投資是金鼎資本聯(lián)合力芯微在芯片產(chǎn)業(yè)的重要布局，力芯微作為專業(yè)從事模擬芯片設(shè)計(jì)的上市公司，其產(chǎn)品涵蓋電源管理、信號(hào)鏈、防護(hù)等多個(gè)領(lǐng)域，應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)領(lǐng)域及汽車電子等行業(yè)。

而辰芯半導(dǎo)體成立于2017年，是一家集設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車領(lǐng)域的電源管理系統(tǒng)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，截至目前已與諸多品牌手機(jī)客戶合作，服務(wù)于聞泰、天瓏、中諾、以晴等頭部ODM廠商，并最終應(yīng)用于三星、傳音、Moto等終端廠商。

公司核心團(tuán)隊(duì)主要來自行業(yè)知名半導(dǎo)體企業(yè)凹凸科技，擁有20多年的模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，擁有全球先進(jìn)的電源管理系統(tǒng)架構(gòu)、可快速編程類SoC 技術(shù)、快速的市場(chǎng)響應(yīng)能力、牢固的客戶關(guān)系以及強(qiáng)大的數(shù)模混合設(shè)計(jì)能力。

此輪融資可以看作是從產(chǎn)業(yè)協(xié)同的角度出發(fā)，加速辰芯半導(dǎo)體新品研發(fā)、產(chǎn)品量產(chǎn)以及市場(chǎng)拓展等。

據(jù)天眼查顯示，此次是辰芯半導(dǎo)體成立以來公開的第三輪融資，此前公司分別于2021年、2023年完成A輪、B輪融資，獲國(guó)潤(rùn)投資基金、鵬德創(chuàng)投、天瓏移動(dòng)、深圳智信創(chuàng)富、樹橋資本投資。

 （來源：獵云網(wǎng)）