據(jù)眾行資本 MultiGo Capital消息，近日，蘇州晶洲裝備科技有限公司（以下簡稱“晶洲裝備”）完成數(shù)千萬元B輪融資，由眾行資本和各產業(yè)方聯(lián)合進入，是眾行在泛半導體關鍵前道濕法裝備領域又一重要布局。

據(jù)悉，蘇州晶洲裝備科技有限公司是一家集工藝開發(fā)、設計、制造、銷售及售后為一體先進制造企業(yè)，為平板顯示、光伏、半導體三大領域提供高端濕制程裝備及工藝技術，主要產品含高精密清洗、涂布、顯影、刻蝕、剝離等設備，并同步延伸智能數(shù)據(jù)、綠色低碳等配套技術服務，產品如廢液在線回收系統(tǒng)、智能集成以及數(shù)據(jù)分析等。

眾行資本消息指出，晶洲裝備是國內唯一具備大尺寸整線濕法供應的廠商，在多個國家重點裝備項目中已取得突破，當前業(yè)績進一步爆發(fā)。10余年來，晶洲裝備積累了深厚的泛半導體濕制程工藝，從12年進入G2.5代線，16年突破刻蝕剝離，20年突破顯影，到24年8.6代線全面量產，逐個攻克了關鍵濕法設備，尤其在國家級重大專項大尺寸Array段黃光涂布Track線、HF清洗等環(huán)節(jié)做到了行業(yè)首個突破。該公司24年業(yè)績隨顯示擴產進一步爆發(fā)，當前已是行業(yè)頭部廠商的主力供應商，未來滲透有望持續(xù)擴大，完全替代德日韓裝備。

濕法是泛半導體制造環(huán)節(jié)的核心設備之一，分清洗、刻蝕、顯影、剝離、涂膠/涂布、電/化鍍等工序，是高精密硅基/玻璃基工藝表面處理的必要流程。當前正值大尺寸OLED擴產黃金時期。

（來源：集微）