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廣立微集成電路項目順利結(jié)頂

日期:2024-08-21 閱讀:577
核心提示:位于杭州市濱江區(qū)的廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目舉行了結(jié)頂儀式。

 8月21日上午10:18,位于杭州市濱江區(qū)的廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目舉行了結(jié)頂儀式。

廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目位于杭州市濱江區(qū)浦沿單元,北臨彩虹快速路及防護綠地,東接潮涌路,用地面積12.3畝,總建筑面積約3.2萬平方米,建筑高度約59.95米,定位為公司未來的總部大樓和研發(fā)生產(chǎn)基地。項目平面布局為1幢高層廠房及裙房,其中主樓11層、裙房3層,在設(shè)計上將集成電路的形態(tài)融入建筑之中,展現(xiàn)科技創(chuàng)新的行業(yè)特點。

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該項目的順利結(jié)頂,不僅將為廣立微提供充足的科研和辦公空間,更為公司在集成電路EDA領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展注入了強大的動力。廣立微將依托這一平臺,推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級,為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)。

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