據(jù)《重慶新聞聯(lián)播》近日報道，總投資約300億元的三安意法半導體項目已進入收尾階段，襯底廠預計本月投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。

據(jù)悉，重慶三安意法半導體項目由重慶三安半導體和安意法半導體共同開展建設，項目分為芯片廠和襯底廠兩部分，包括一家專業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷售的車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應商。

其中，“襯底廠”重慶三安半導體由三安光電全資子公司湖南三安半導體于2023年7月全資成立，注冊資本18億元，項目預計投資70億元，專業(yè)從事碳化硅晶圓生長、襯底制造，規(guī)劃達產(chǎn)年生產(chǎn)能力為8英寸碳化硅襯底48萬片。

“芯片廠”安意法由湖南三安半導體（51%）和意法半導體（中國）投資有限公司（49%）于2023年8月共同出資設立，注冊資本6.12億美元。項目總投資32億美元（約合人民幣228億元），規(guī)劃達產(chǎn)年生產(chǎn)能力為8英寸碳化硅車規(guī)級MOSFET功率芯片48萬片，預計營收將達139億元。

襯底廠則由三安光電利用自有碳化硅襯底工藝，通過全資子公司湖南三安半導體在重慶設立全資子公司重慶三安半導體配套建設，項目總投資約70億元規(guī)劃生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底48萬片/年。

據(jù)“三安光電”披露，目前重慶三安意法項目正處于設備進場安裝調試的關鍵階段，襯底廠預計8月底將實現(xiàn)點亮通線，安意法預計11月底將整體通線。