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8個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目新消息,簽約、開工、投產(chǎn)、延期!

日期:2024-08-29 閱讀:2447
核心提示:導(dǎo)體項(xiàng)目、安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項(xiàng)目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目、遼寧恩微芯片封裝測試項(xiàng)目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項(xiàng)目,日本航空電子高端電子元器件項(xiàng)目、露笑科技第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。

 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:近日,三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目、安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項(xiàng)目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目、遼寧恩微芯片封裝測試項(xiàng)目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項(xiàng)目,日本航空電子高端電子元器件項(xiàng)目、露笑科技第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。詳情如下:

1、總投資約300億,三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目即將投產(chǎn)

據(jù)《重慶新聞聯(lián)播》近日?qǐng)?bào)道,總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目已進(jìn)入收尾階段,襯底廠預(yù)計(jì)本月投產(chǎn),比原計(jì)劃提前2個(gè)月。

據(jù)悉,重慶三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目由重慶三安半導(dǎo)體和安意法半導(dǎo)體共同開展建設(shè),項(xiàng)目分為芯片廠和襯底廠兩部分,包括一家專業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷售的車規(guī)級(jí)功率芯片制造企業(yè),以及為其提供碳化硅襯底的材料供應(yīng)商。其中,“襯底廠”重慶三安半導(dǎo)體由三安光電全資子公司湖南三安半導(dǎo)體于2023年7月全資成立,注冊資本18億元。“芯片廠”安意法由湖南三安半導(dǎo)體(51%)和意法半導(dǎo)體(中國)投資有限公司(49%)于2023年8月共同出資設(shè)立,注冊資本6.12億美元。項(xiàng)目總投資32億美元(約合人民幣228億元),規(guī)劃達(dá)產(chǎn)年生產(chǎn)能力為8英寸碳化硅車規(guī)級(jí)MOSFET功率芯片48萬片,預(yù)計(jì)營收將達(dá)139億元。襯底廠則由三安光電利用自有碳化硅襯底工藝,通過全資子公司湖南三安半導(dǎo)體在重慶設(shè)立全資子公司重慶三安半導(dǎo)體配套建設(shè),項(xiàng)目總投資約70億元規(guī)劃生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底48萬片/年。

據(jù)“三安光電”披露,目前重慶三安意法項(xiàng)目正處于設(shè)備進(jìn)場安裝調(diào)試的關(guān)鍵階段,襯底廠預(yù)計(jì)8月底將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮通線,安意法預(yù)計(jì)11月底將整體通線。

2、安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項(xiàng)目投產(chǎn)

8月28日,安力科技(蘇州)有限公司落成儀式在保稅區(qū)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園舉行。保稅區(qū)黨工委委員、紀(jì)工委書記陸定峰,日星產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社社長毛利明弘、日星產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社專務(wù)董事藤井康博、安光企業(yè)集團(tuán)董事長曹引、安光企業(yè)集團(tuán)總裁錢志浩等領(lǐng)導(dǎo)及嘉賓出席活動(dòng)。

安力科技致力于成為中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體襯底拋光材料供應(yīng)商,項(xiàng)目總投資3000萬元,項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)7800噸第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液,滿產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷售超1億元。

3、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地開工

8月28日上午,全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動(dòng)工儀式在萬眾矚目中圓滿舉行。此次活動(dòng)匯聚了政府各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)、半導(dǎo)體行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈精英及各界嘉賓,共同見證了這一對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有里程碑意義的重要時(shí)刻。寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司創(chuàng)始人汪鋼為動(dòng)工儀式致辭,并代表公司向到場的來賓朋友表示感謝。全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地的動(dòng)工,標(biāo)志著全芯微在超大規(guī)模集成電路領(lǐng)域邁向新的發(fā)展階段。全芯微將繼續(xù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕細(xì)作,以更加飽滿的熱情、更加扎實(shí)的工作,為余姚的產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市戰(zhàn)略添磚加瓦,為國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展書寫新的篇章。

寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司作為這一浪潮中的佼佼者,憑借其在新型電子器件生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn),成為了行業(yè)內(nèi)的璀璨明星。公司專注于勻膠顯影機(jī)、去膠剝離機(jī)、刻蝕清洗機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售及售后服務(wù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、光通訊、MEMS、濾波器、半導(dǎo)體光學(xué)、先進(jìn)封裝、集成電路等多個(gè)前沿制造領(lǐng)域,為推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)提供了強(qiáng)有力的支持。此次動(dòng)工的全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地,將集研發(fā)、生產(chǎn)、測試于一體,旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造平臺(tái)。它的建設(shè)不僅標(biāo)志著全芯微在半導(dǎo)體高端設(shè)備領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,也預(yù)示著國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和更加光明的未來。

4、遼寧恩微芯片封裝測試項(xiàng)目開工

8月28日上午,電子芯片科技產(chǎn)業(yè)園(遼寧恩微芯片封裝測試)項(xiàng)目開工儀式。

江蘇恩微電子有限公司作為一家專業(yè)從事芯片研發(fā)、封裝、測試、銷售的高新技術(shù)企業(yè),憑借領(lǐng)先的芯片開發(fā)實(shí)力與芯片封裝測試產(chǎn)能優(yōu)勢,在業(yè)界擁有良好口碑,得到了客戶廣泛認(rèn)可。企業(yè)投資的電子芯片科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶龐河經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū),總投資約5億元,規(guī)劃占地200畝。項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期計(jì)劃投資2億元,占地50畝,建設(shè)高端芯片測試廠房、研發(fā)中心、公司行政辦公樓等基礎(chǔ)設(shè)施,購置芯片生產(chǎn)線設(shè)備100臺(tái)套,年產(chǎn)芯片40億枚,產(chǎn)值2.5億元;二期計(jì)劃投資3億元,建設(shè)廠房及購置相關(guān)配套設(shè)施,年產(chǎn)芯片60億枚,產(chǎn)值3.8億元。

5、總投資8.97億!雅克科技擬建設(shè)球形硅微粉、球形氧化鋁項(xiàng)目

近日,雅克科技發(fā)布公告稱,為進(jìn)一步完善公司硅微粉業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈條,提高企業(yè)競爭力,促進(jìn)企業(yè)健康有序發(fā)展,公司全資子公司雅克先科(成都)電子材料有限公司在四川省成都市彭州市投資建設(shè)“年產(chǎn)2.4萬噸電子材料項(xiàng)目”。預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資約8.97億元,總建設(shè)周期約為2年。

雅克科技表示,截至2024年7月31日,“年產(chǎn)2.4萬噸電子材料項(xiàng)目”累計(jì)投資金額為人民幣4.16億元,項(xiàng)目尚未建設(shè)完成。鑒于電子粉體材料在相關(guān)工業(yè)化生產(chǎn)中的廣泛應(yīng)用,公司持續(xù)看好球形二氧化硅和球形氧化鋁等電子粉體材料的未來發(fā)展前景,故計(jì)劃在現(xiàn)有項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度基礎(chǔ)上,繼續(xù)對(duì)本項(xiàng)目進(jìn)行投資。

據(jù)了解,江蘇雅克科技股份有限公司主要致力于電子半導(dǎo)體材料,深冷復(fù)合材料以及塑料助劑材料研發(fā)和生產(chǎn)。在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權(quán)以后,致力于包括球形二氧化硅等微細(xì)電子粉體產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn),公司在研發(fā)生產(chǎn)二氧化硅封裝材料的同時(shí)也早早開始球形氧化鋁的生產(chǎn)研發(fā),并取得了技術(shù)上的突破。經(jīng)過多年的研究和實(shí)踐,公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業(yè)領(lǐng)先的粉體制造工藝,生產(chǎn)的產(chǎn)品性能和品質(zhì)達(dá)到了國外先進(jìn)水平,在電子行業(yè)也有著廣闊的應(yīng)用范圍。

6、日本航空電子高端電子元器件項(xiàng)目簽約無錫

據(jù)無錫高新區(qū)在線消息,8月27日,日本航空電子高端電子元器件項(xiàng)目在無錫高新區(qū)簽約。日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社成立于1953年,總部位于日本東京,主要研發(fā)生產(chǎn)接插件、觸摸面板、觸摸顯示屏、配電板組件等產(chǎn)品,其產(chǎn)品以高端、精密著稱,在全球IT信息物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、電子通訊行業(yè)、工業(yè)制造、軌道交通等領(lǐng)域有著優(yōu)勢地位。

據(jù)悉,航空電子作為全球十大連接器制造商之一,在電子通訊行業(yè)、工業(yè)制造、軌道交通等領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。自航空電子2001年落戶無錫高新區(qū)以來,已成為無錫最具代表性的日資企業(yè)之一。

無錫高新區(qū)在線消息指出,此次簽約的日本航空電子高端電子元器件項(xiàng)目,航空電子將持續(xù)擴(kuò)大投資規(guī)模,引入面向新能源汽車等新興領(lǐng)域的高端電子元器件的新產(chǎn)線,進(jìn)一步提高該公司技術(shù)水平及生產(chǎn)能力,推進(jìn)無錫公司實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn),提升公司的市場競爭實(shí)力。

7、露笑科技兩大SiC項(xiàng)目延期

8月28日,露笑科技(002617)公告稱,公司于 2024 年 8 月 28 日召開的第六屆董事會(huì)第八次會(huì)議和第六屆監(jiān)事會(huì)第七次會(huì)議,審議通過了《關(guān)于募集資金投資項(xiàng)目延期的議案》,公司結(jié)合目前募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)際進(jìn)展情況,對(duì)募集資金投資項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)時(shí)間進(jìn)行了調(diào)整。公告稱,將第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)時(shí)間由2024年6月30日延長至2026年6月30日。

延期的原因是:受整體宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng),項(xiàng)目實(shí)施過程中關(guān)于建設(shè)、調(diào)試、生產(chǎn)等方面的不確定性,以及碳化硅行業(yè)市場環(huán)境變化等因素影響,公司對(duì)相關(guān)募集資金投資項(xiàng)目進(jìn)度有所放緩,無法在原預(yù)定可使用狀態(tài)日期前完成。

8月28日,露笑科技發(fā)布了《2024年半年度報(bào)告》,報(bào)告期內(nèi)露笑科技營收和凈利潤都實(shí)現(xiàn)增長,表現(xiàn)優(yōu)異。根據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù),露笑科技半年以來實(shí)現(xiàn)營收18.99億元,同比增加45.56%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.8億元,同比增加62.08%。

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