華封集芯先進封測基地項目如期進展，預(yù)計將于2024年12月竣工。這家處于創(chuàng)業(yè)階段的先進封裝企業(yè)被認為是北京市布局高端封裝的“鏈主”企業(yè)代表，項目建成后將補全北京集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中空缺的先進封裝環(huán)節(jié)。

華封集芯先進封測基地項目是北京僅有的先進封裝項目，用地面積142畝，預(yù)估總投資為332153萬元，購買研發(fā)及生產(chǎn)設(shè)備3686臺/套，用于項目關(guān)鍵技術(shù)、項目產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、測試的需求，開展CPU、ASIC 芯片的封裝測試及凸點封測。公司儲備12吋晶圓級FCBGA封裝、高性能小芯片高密堆積Chiplet集成、2.5D/3D技術(shù)。

本項目新建 2 個生產(chǎn)廠房進行生產(chǎn)，即生產(chǎn)廠房 1 和生產(chǎn)廠房 2，兩個廠房產(chǎn)品相同。產(chǎn)品產(chǎn)能：FCBGA 芯片封測7200萬顆/年，F(xiàn)CCSP 芯片封測3.82億顆/年，BUMPING芯片封測14萬片/年，WB芯片封測1萬片/年。折合12吋計總產(chǎn)能為54萬片/年。項目完全投產(chǎn)后將帶動2500人就業(yè)，其中研發(fā)工程師450人。

北京華封集芯電子有限公司，于2021年4月被北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)引進并建設(shè)，注冊資金240,000萬元，是北京地區(qū)以Chiplet為技術(shù)航線的唯一一家集接口芯片設(shè)計、Chiplet封裝集成設(shè)計、封裝材料、工藝研發(fā)、測試和生產(chǎn)制造為一體的提供整體解決方案的公司。華封集芯集結(jié)了多位具有國際大型半導(dǎo)體公司20多年經(jīng)驗的海內(nèi)外技術(shù)博士和管理專家，背景主要包括英特爾、AMD、華為海思等，畢業(yè)學(xué)校主要包括清華大學(xué)、浙江大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)等。2024年6月北京市三只政府基金入股該封裝廠，北京亦國投攜手國資背景的京國瑞和北京發(fā)改委下屬的北京集成電路基金，官宣完成對高端封裝企業(yè)華封集芯電子的投資，借此補齊了北京市在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)鏈上關(guān)鍵的一環(huán)。