9月8日消息，天眼查知識產權信息顯示，河北同光半導體股份有限公司取得一項名為“一種低包裹物密度SiC晶體的生長裝置及生長方法“，授權公告號CN117737858B，申請日期為2024年2月。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N低包裹物密度SiC晶體的生長裝置及生長方法，屬于晶體生長技術領域。該生長裝置，包括：籽晶固定件、籽晶、石墨坩堝、感應線圈、保溫組件和耐腐蝕過濾組件；SiC粉料置于石墨坩堝底部；耐腐蝕過濾組件置于石墨坩堝內，并置于SiC粉料上方；耐腐蝕過濾組件為平頂金字塔結構，包括多層微孔TiC環(huán)和設置于頂層的微孔TiC板；其中，下層微孔TiC環(huán)內徑和外徑大于上層，且下層微孔TiC環(huán)內徑小于或等于上層外徑；微孔TiC環(huán)和微孔TiC板經碳化工藝碳化處理獲得。本申請平頂金字塔狀的耐腐蝕過濾組件能夠實現(xiàn)料區(qū)向上輸運氣態(tài)組分中C顆粒的完全過濾，同時，實現(xiàn)調控氣態(tài)SiC組分的輸運方向，實現(xiàn)將源于生長區(qū)石墨件腐蝕引起的包裹物分布控制在晶體邊緣。