國博電子(688375.SH)近日在互動平臺表示，國博電子緊密結(jié)合國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)政策導向和市場需求，堅持創(chuàng)新驅(qū)動、產(chǎn)融結(jié)合發(fā)展道路，建立了以化合物半導體為核心的技術(shù)體系和系列化產(chǎn)品布局，產(chǎn)品覆蓋芯片、模塊、組件。公司積極拓展產(chǎn)品應用領(lǐng)域，多款應用于低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域的T/R組件產(chǎn)品已開始交付客戶，射頻芯片和模塊產(chǎn)品在移動通信基站和以手機、無人機為代表的終端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量化供貨。公司上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品，預計下半年開發(fā)并應用新一代的產(chǎn)品；基于下一代基站平臺的射頻芯片新產(chǎn)品研發(fā)穩(wěn)步推進；終端用射頻芯片產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定交付，并積極推進基于新型半導體工藝的產(chǎn)品開發(fā)工作。