近日，青島市民營(yíng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局發(fā)布了《關(guān)于公示2024年度青島市雛鷹企業(yè)擬認(rèn)定名單的通知》，經(jīng)過(guò)積極申報(bào)、區(qū)市推薦、專(zhuān)家評(píng)審等程序，青島立昂晶電半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“立昂晶電”）憑借其在磷化銦（InP）半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的突破性技術(shù)創(chuàng)新，被認(rèn)定為2024年度青島市雛鷹企業(yè)。

作為青島華芯晶電科技有限公司的控股子公司，立昂晶電自2021年10月在青島高新區(qū)成立以來(lái)，便致力于解決國(guó)內(nèi)磷化銦襯底材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題。 

磷化銦襯底材料是做什么的？眾所周知，芯片半導(dǎo)體是當(dāng)前全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最激烈的領(lǐng)域之一。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，材料和設(shè)備是基石。磷化銦襯底正是制造襯底晶片的材料之一。據(jù)悉，磷化銦襯底產(chǎn)品具有飽和電子漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)、導(dǎo)熱性好、光電轉(zhuǎn)換效率高等諸多優(yōu)點(diǎn)，是當(dāng)前全球主流的光通信芯片基材。

面對(duì)國(guó)外技術(shù)壟斷和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量磷化銦單晶襯底的迫切需求，立昂晶電匯聚了行業(yè)頂尖專(zhuān)家與資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)，通過(guò)不懈努力，成功創(chuàng)新并優(yōu)化了晶體生長(zhǎng)工藝，實(shí)現(xiàn)了大尺寸、低位錯(cuò)、高品質(zhì)磷化銦晶體的穩(wěn)定生產(chǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。據(jù)介紹，國(guó)內(nèi)過(guò)去的磷化銦主流制備方法生長(zhǎng)工藝難度較大，位錯(cuò)密度高，容易產(chǎn)生孿晶。而立昂晶電采用垂直梯度凝固法（VGF）制備出的磷化銦單晶，產(chǎn)品品質(zhì)和穩(wěn)定性更高，可應(yīng)用于5G通訊、車(chē)用電子與光通訊等領(lǐng)域。 

2023年，“立昂晶電大尺寸磷化銦襯底”項(xiàng)目斬獲第十二屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國(guó)總決賽成長(zhǎng)組二等獎(jiǎng)。該項(xiàng)目不僅實(shí)現(xiàn)了材料工藝上的技術(shù)創(chuàng)新，還打破了國(guó)外壟斷。憑借卓越的產(chǎn)品性能和顯著的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，立昂晶電贏得了國(guó)內(nèi)客戶(hù)的廣泛認(rèn)可與信賴(lài)，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控發(fā)展貢獻(xiàn)了重要力量。此次榮獲青島市雛鷹企業(yè)稱(chēng)號(hào)，不僅是對(duì)立昂晶電過(guò)去成績(jī)的肯定，更是對(duì)其未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ钠谠S。接下來(lái)，立昂晶電將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，深化技術(shù)研發(fā)，拓寬市場(chǎng)應(yīng)用，為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。 

來(lái)源：青島高新