近日，晶華微發(fā)布公告稱，公司于2024年9月19日與深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡稱“芯邦科技”或“交易對(duì)方”）簽署《杭州晶華微電子股份有限公司支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)之意向協(xié)議》。公司擬以不超過1.4億元現(xiàn)金購買芯邦科技屬下將持有智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全資子公司深圳芯邦智芯微電子有限公司60%至70%的股份，并取得控制權(quán)。

據(jù)了解，芯邦科技是一家專注于SoC設(shè)計(jì)的技術(shù)平臺(tái)型集成電路設(shè)計(jì)公司，目前已實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售的產(chǎn)品包括智能家電控制芯片及移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片。其中，智能家電控制芯片是智能家電的中樞，通過對(duì)外界指令的精確感知，經(jīng)過一系列的信號(hào)傳輸實(shí)現(xiàn)對(duì)家電產(chǎn)品的控制。

目前，智能家電產(chǎn)品的人機(jī)交互方式包括機(jī)械式、觸摸按鍵式、語音交互式等，芯邦科技的智能家電控制芯片產(chǎn)品應(yīng)用于觸摸按鍵式交互，產(chǎn)品系列有 70 系列、73F、73D 系列，該產(chǎn)品已進(jìn)入美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創(chuàng)維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商采用，應(yīng)用于冰箱、洗衣機(jī)、油煙機(jī)、洗地機(jī)、烤箱、微波爐、電飯煲等各類家電產(chǎn)品。

晶華微稱，基于公司與芯邦科技的智能家電控制芯片業(yè)務(wù)具有的協(xié)同基礎(chǔ)，通過本次股份收購事宜，將有助于公司豐富相關(guān)技術(shù)，擴(kuò)充產(chǎn)品序列，拓展下游領(lǐng)域，整合供應(yīng)鏈資源。

在技術(shù)方面，晶華微將利用標(biāo)的資產(chǎn)在觸摸控制、MCU、LED 驅(qū)動(dòng)等智能家電的人機(jī)交互領(lǐng)域的核心技術(shù)，積極整合雙方的研發(fā)資源，拓展公司現(xiàn)有的基于高精度 ADC 的數(shù)模混合 SoC 技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，增強(qiáng)公司整體的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競爭力；在產(chǎn)品方面，有助于公司拓展MCU產(chǎn)品，豐富公司現(xiàn)有產(chǎn)品序列，完善公司在消費(fèi)電子、智能家居、白色家電的解決方案。

在市場及客戶方面，晶華微與標(biāo)的公司將充分發(fā)揮各自的市場和客戶優(yōu)勢，促進(jìn)市場與客戶協(xié)同，一方面提升公司在消費(fèi)電子、智能家居市場覆蓋度和占有率，另一方面有助于公司產(chǎn)品拓展白色家電市場；在供應(yīng)鏈方面，通過與標(biāo)的公司供應(yīng)鏈資源整合，發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，進(jìn)一步提升公司及標(biāo)的公司原材料采購成本優(yōu)勢。