9月25日，據(jù)“人民網(wǎng)-浙江頻道”消息，第三屆全球數(shù)字貿(mào)易博覽會（簡稱“數(shù)貿(mào)會”）重大項目簽約儀式在杭州大會展中心舉行?，F(xiàn)場共簽約36個項目，總投資額1024.8億元。其中包含一個“碳化硅原材料及碳化硅襯底項目”。

另根據(jù)“富陽發(fā)布”官微信息，該項目屬于科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司，總投資20億元，擬選址杭州富春灣新城，計劃總建筑面積6.7萬平方米，項目建設(shè)全部滿產(chǎn)后，預(yù)計2024年—2028年累計產(chǎn)值53.2億元，稅收4.7億元。

據(jù)企查查顯示，科友半導體在2024年6月20日成立了科友半導體（杭州）公司，地址為浙江省杭州市富陽區(qū)春江街道富春灣大道，推測建設(shè)主體是該公司。