2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。

河南厚德鉆石有限公司（簡稱“厚德鉆石”）作為專注于功率半導體的開發(fā)和應用的高新技術企業(yè)，將攜多款材料產(chǎn)品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨A25號展位參觀交流、洽談合作。 

關于厚德鉆石

河南厚德鉆石有限公司是一家專注于金剛石產(chǎn)品研發(fā)和技術革新的高新技術企業(yè)，通過GB/T19001-2016/IS09001:2015質(zhì)量管理體系認證，職業(yè)健康安全管理體系認證和環(huán)境管理體系認證。公司始創(chuàng)于1995年，自主創(chuàng)新研發(fā)的金剛石、金剛石微粉、金剛石破碎及整形料，應用于汽車工業(yè)、航空航天、清潔能源、電子、太陽能光伏、半導體襯底材料、光電、散熱、空調(diào)壓縮機、軸承、5G手機背板、石油鉆、生物醫(yī)療、工程機械、建筑建材及其他超硬材料的切割、研磨和拋光領域。 

厚德公司掌握高純高強度微粉核心技術，具備金剛石及金剛石微粉全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力；向單晶硅、碳化硅、藍寶石、陶瓷等脆性材料，提供切割、研磨和拋光的解決方案；是國內(nèi)外眾多知名企業(yè)的供應商。國家第四批“專精特新”小巨人企業(yè)，河南省“瞪羚”企業(yè)，河南省重點上市后備企業(yè)，獲得了河南省知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)，河南省智能制造車間試點企業(yè)，河南省博士后創(chuàng)新實踐基地。河南省工業(yè)信息化委員會認證的智能制造車間試點企業(yè)。

研發(fā)平臺： 河南省高品級金剛單晶工程技術研究中心，河南省金剛石單晶及微納米粉體工程研究中心，設立了河南省博士后創(chuàng)新實踐基地。

技術成果:  現(xiàn)有發(fā)明專利9項，實用新型專利25項，軟件著作5項，科學技術成果9項。

產(chǎn)學研合作: 公司與吉林大學、河南工業(yè)大學、北京科技大學等院校，達成了長期的“產(chǎn)、學、研”合作。

產(chǎn)品介紹

HD-AM高強耐磨金剛石微粉  

        選用MBD高強度金剛石為原料，產(chǎn)品晶型規(guī)則，粒度分布集中，經(jīng)特殊生產(chǎn)工藝及顆粒表面潔凈度處理，雜質(zhì)含量極低，具有良好的分散性及耐磨性。 

適用于金屬/釬焊/電鍍砂輪、劃刀片、聚晶和研磨液，高效切削、研磨和拋光精密陶瓷、光學襯底材料、半導體晶圓襯底材料、藍寶石和石英等脆性材料。     

HD-AX高強金剛石線鋸微粉      

選用高品級金剛石原料，特殊整形分級工藝，有粒度集中、強度高、顆粒呈塊狀結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)含量低等特點。  

適用于電鍍金剛線和砂漿切割線，加工光伏硅材料、半導體晶圓材料、藍寶石等脆性材料的高效切割。

       HD-AN超細超純金剛石微粉    

選用高品級金剛石為原料，采用先進生產(chǎn)工藝，顆粒尺寸達到納米級，具有純度高、分散性好等特點。    

適用于研磨膏和拋光液，應用領域生物醫(yī)藥、電子科技、光電、集成電路芯片等。     

HD-AT團粒金剛石微粉

由精處理金剛石顆粒和特殊粘結(jié)劑組成，具有類多晶結(jié)構(gòu)；通過特殊工藝制備成球形磨料，外形圓整，切削刃小，不容易對被加工工件造成深劃傷；具有多晶金剛石的各向同性的特性，沒有固定的解離面，顆粒耐磨性好；球形顆粒內(nèi)外結(jié)構(gòu)一致，自銳性良好，切削力穩(wěn)定。

適用于金剛石研磨液配合研磨皮加工藍寶石晶片、碳化硅晶片、功能陶瓷等硬脆材料，可根據(jù)具體要求選擇合適的規(guī)格和粒度；金剛石研磨墊配合切削液加工微晶玻璃蓋板、藍寶石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料，可根據(jù)具體要求選擇合適的規(guī)格和粒度。 

HD-PL類多晶金剛石微粉

顆粒表面具有大量鋒利的切削刃，切削效率比單晶金剛石微粉提高2-4倍； 

類多晶金剛石微粉顆粒表面切削刃小，硬度低，拋光后工件表面Ra值顯著降低，拋光精度高；顆粒表面粗糙，與結(jié)合劑結(jié)合更加牢固，可以顯著提高各種金剛石制品中磨料的把持力，提高使用壽命。

 適用于碳化硅、藍寶石、陶瓷材料、石英、不銹鋼、玻璃等硬脆材料的精密研磨和拋光。  

參會聯(lián)系：

第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS）

第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）

時間：2024年11月18-21日

地點：江蘇·蘇州國際博覽中心·G館

國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創(chuàng)新發(fā)展，聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學、研、用，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。在過去的九年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權(quán)威分享最前沿技術動態(tài)，已發(fā)展成具有業(yè)界影響力的綜合性專業(yè)論壇。

中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是SSL國際系列論壇在中國地區(qū)的年度盛會，SSLCHINA是半導體照明領域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。SSL國際系列論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術、產(chǎn)品與應用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺，致力于拓展業(yè)界所關注的目標市場，以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價值。

今年，國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇于11月18-21日在蘇州國際博覽中心舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。