據(jù)日媒報道，日本信越化學(xué)公司(Shin-Etsu Chemical)計劃擴(kuò)大其核心電子材料部門，推出半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)。

信越化學(xué)總裁Yasuhiko Saitoh表示，公司希望成為業(yè)界“全能型廠商”，增加提供給客戶的產(chǎn)品，包括后段處理設(shè)備，“即使我們開發(fā)材料，除非制造方法和設(shè)備固定，否則客戶也不會采用，所以我們決定從開發(fā)設(shè)備開始”。

據(jù)了解，今年6月，信越化學(xué)曾發(fā)布新聞稿稱，將開發(fā)用于制造半導(dǎo)體封裝基板的后端工序的設(shè)備并探索新的制造方法。據(jù)介紹，該設(shè)備是一種使用準(zhǔn)分子激光的高性能加工設(shè)備，將半導(dǎo)體前段工藝中的雙鑲嵌法，應(yīng)用于后段的封裝基板制造工藝。因此，中介層的功能直接形成在封裝基板上。這不僅消除了中介層的需求，而且還實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)制造方法無法實(shí)現(xiàn)的進(jìn)一步微加工。由于封裝基板制造工藝中不需要光刻膠工藝，因此還可以降低成本和資本投資。 

（來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）