10月14日，武漢芯必達微電子有限公司（以下簡稱：芯必達）正式宣布完成A1輪融資。本輪融資由新微資本領投，光谷金控等知名投資機構共同參與。資金將主要用于新一代系統(tǒng)基礎芯片（SBC）、域控制器芯片和驅動芯片等產品的研發(fā)與量產進程，進一步豐富公司的產品矩陣，并加強公司市場拓展力度。芯必達指出，新一輪融資近億元。

據(jù)悉，芯必達成立近兩年半以來，已成功完成多輪融資，先后獲得和高資本、香港華廷、晨道資本、新微資本、金沙江聯(lián)合華皓天使基金、超越摩爾基金等知名投資機構的投資支持。

芯必達是一家專注于車規(guī)級數(shù)?；旌闲酒O計的公司，由國內資深的汽車電子芯片研發(fā)團隊創(chuàng)立。芯必達緊跟智能汽車新一代電子電氣架構的發(fā)展趨勢，產品線涵蓋模擬功率芯片、系統(tǒng)基礎芯片（SBC）、計算控制芯片以及無線通信芯片等多個關鍵領域。該公司已獲得科技型中小企業(yè)、湖北省科創(chuàng)“新物種”企業(yè)之潛在獨角獸、光谷瞪羚企業(yè)等榮譽資質。

新微資本合伙人周郅軒表示，芯必達率先推出智能SBC產品線，搶占了汽車芯片集成化的發(fā)展高地。

據(jù)悉，芯必達已成功發(fā)布9款芯片，并量產交付其中7款，產品已被數(shù)十家車廠和近百家Tier1廠商采用，出貨量持續(xù)快速攀升。