日前在科睿斯半導體高端載板項目施工現(xiàn)場，施工人員頭戴紅色安全帽，手著白色棉紗手套，將一根根散落在地面的鋼管拾起，并碼得整整齊齊。

9月26日，伴隨著最后一方混凝土澆筑完成，該項目一期主廠房完成封頂，比預計時間提前兩個月。科睿斯半導體高端載板項目位于東陽市新材料“萬畝千億”產業(yè)平臺，總占地面積200畝，總投資額超50億元，分三期實施。

今年，該項目入選省“千項萬億”工程、省重大產業(yè)項目。目前，一期主廠房轉入機電工程裝修階段，后續(xù)按計劃進行設備進廠、投產打樣。

公司產品主要應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝，項目投用后，將填補國內FCBGA工藝領域國內工藝領域空白，實現(xiàn)ABF載板國產替代化。

科睿斯半導體科技（東陽）有限公司還有一處熱火朝天的辦公現(xiàn)場，60余名來自江蘇、上海等地的工作人員正忙著各自手頭的活?？祁Ｋ拱雽w科技（東陽）有限公司總經(jīng)理陳志泰介紹到：“因機緣巧合來到東陽投資興業(yè)，去年5月我就帶著核心團隊過來了，他們在IC載板的生產、研發(fā)以及工廠組織、管理方面具有寶貴的經(jīng)驗。”他說，廠房建設、設備采購、新品研發(fā)、樣品測試等工作同步開展，一切向高效看齊，全力打造核心競爭力。截至目前，公司已申請了5項發(fā)明專利。

科睿斯半導體高端載板項目全部建成后，將具備每年56萬片高端封裝基板的生產能力，產值超60億元，預計可提供就業(yè)崗位2000個，并有望吸引產業(yè)鏈上下游入駐，集聚一大批芯片及產品封裝測試企業(yè)。