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總投資52億元,先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約

日期:2024-10-17 閱讀:282
核心提示:據(jù)湖州莫干山高新區(qū)官微消息,10月15日,先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉行。據(jù)悉,先進半導體

據(jù)湖州莫干山高新區(qū)官微消息,10月15日,先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉行。

據(jù)悉,先進半導體芯片封測基地及總部項目總投資52億元,項目將新建先進半導體功率器件芯片封測產(chǎn)線,項目整體達產(chǎn)后,預計可實現(xiàn)年主營業(yè)務收入約50億元。項目主要為國內(nèi)功率設(shè)計企業(yè)提供專業(yè)的封裝測試服務,具有廣闊的應用場景與明確的市場預期。

據(jù)了解,深圳全芯微半導體有限公司是一家集功率半導體研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售及服務于一體的國家高新技術(shù)企業(yè),擁有豐富的數(shù)字、模擬、數(shù)?;旌闲酒脑O(shè)計經(jīng)驗,其產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、移動通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、綠色能源、工業(yè)應用等方面。

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