自尼康官網(wǎng)獲悉，10月22日，尼康（Nikon）宣布其正在開發(fā)一款分辨率為1微米（L/S）、高產(chǎn)能的數(shù)字光刻設(shè)備，用于先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。該產(chǎn)品計(jì)劃在尼康2026財(cái)年內(nèi)發(fā)布。

聲明中稱，以Chiplet技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，出現(xiàn)了對(duì)基于玻璃面板的PLP封裝技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求，分辨率高且曝光面積大的后端光刻機(jī)更是不可或缺。為了滿足這些需求，尼康正在開發(fā)的后端數(shù)字光刻機(jī)，結(jié)合了其數(shù)十年培育的半導(dǎo)體光刻系統(tǒng)高分辨率技術(shù)以及其FPD光刻系統(tǒng)多鏡頭技術(shù)。曝光過程無需使用掩膜，而是利用 SLM（空間光調(diào)制器）來生成所設(shè)計(jì)的電路圖案，最終在基板上成像。

尼康表示，由于無需使用掩膜，該設(shè)備有助于降低成本，縮短產(chǎn)品開發(fā)和制造時(shí)間。