國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司申請一項名為“光刻機焦距監(jiān)控方法、焦距監(jiān)控掩膜版及其形成方法”的專利，公開號 CN 118818885 A ，申請日期為 2023 年 4 月。

專利摘要顯示，一種光刻機焦距監(jiān)控方法、焦距監(jiān)控掩膜版及其形成方法，其中焦距監(jiān)控掩膜版結(jié)構(gòu)包括：透光的基板，基板包括芯片區(qū)和若干監(jiān)控區(qū)，基板具有基準(zhǔn)表面；位于基板上的遮光結(jié)構(gòu)，各監(jiān)控區(qū)上具有至少一組監(jiān)控標(biāo)記組，各監(jiān)控標(biāo)記組包括若干位于相鄰遮光結(jié)構(gòu)之間的標(biāo)記凹槽，若干標(biāo)記凹槽沿第一方向排布，標(biāo)記凹槽底部暴露出基板表面，相同監(jiān)控標(biāo)記組中不同標(biāo)記凹槽在第一方向上的尺寸相同，相同監(jiān)控標(biāo)記組中相鄰標(biāo)記凹槽之間的間距相同，相同監(jiān)控標(biāo)記組中不同標(biāo)記凹槽的深度不同，標(biāo)記凹槽的深度為在垂直于基板表面的方向上標(biāo)記凹槽底部表面相對基準(zhǔn)表面的尺寸，實現(xiàn)在線焦距的監(jiān)控，且對產(chǎn)品晶圓的圖形影響較小。