10月25日，青島平芯CMP拋光材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目投產(chǎn)儀式在青島自貿(mào)片區(qū)·中德生態(tài)園舉行。

該項目由上海潤平電子材料有限公司投資，項目擬投資1億元，主要建設(shè)半導(dǎo)體芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝研發(fā)生產(chǎn)基地項目，提供CMP材料和零部件的整體解決方案，可就近為鏈主企業(yè)提供芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝服務(wù)，保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全，有效促進(jìn)集成電路企業(yè)發(fā)展，同時填補(bǔ)了青島市集成電路產(chǎn)業(yè)CMP拋光材料及精密拋光頭領(lǐng)域的空白，對青島市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展起到重要支撐作用。項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年營業(yè)收入達(dá)3億元，年稅收約1135萬元。