近日（10月25日），位于浦口區(qū)橋林街道江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂，標志著華天科技在FOPLP向產(chǎn)業(yè)化邁出堅實的一步。

近年來，板級封裝技術(shù)作為先進封裝的重要技術(shù)路線之一，受到面板企業(yè)、基板企業(yè)、IDM 企業(yè)的廣泛關(guān)注，該技術(shù)取消傳統(tǒng)封裝中的基板和框架，封裝尺寸更小，可以實現(xiàn)多芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成，同時制造成本也顯著降低。華天科技指出，本項目板級扇出型封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于國內(nèi)外市場需求量大的應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、平板電腦、指紋掃描、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控以及車載電子等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司板級扇出型封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期投資15億元，2024年6月開工建設(shè)。

項目建成后，將形成具有國際先進水平的板級扇出型封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)510×515mm板級封裝產(chǎn)品 8.64 萬板。新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，一階段建設(shè)期為2024年-2028年，并于2025年部分投產(chǎn)，該項目到2028年規(guī)劃總投資30億元。項目全面達產(chǎn)后預(yù)計總產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。本項目勞動定員 1000 人。