一、團聚金剛石，開啟晶圓磨拋新時代——中機新材技術(shù)引領(lǐng)

在晶圓磨拋的道路上，中機新材始終走在前列。我們深知，技術(shù)是推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。因此，中機新材不斷投入研發(fā)，創(chuàng)新性地發(fā)展了團聚金剛石技術(shù)，為晶圓減薄砂輪的性能提升注入了新的活力。

二、團聚技術(shù)，優(yōu)勢顯著

團聚金剛石技術(shù)是中機新材在金剛石減薄砂輪領(lǐng)域的一大創(chuàng)新。通過這一技術(shù)，我們能夠有效地解決微粉磨料的軟團聚問題，提高混料的均勻性。

同時，團聚金剛石還具有更高的硬度和強度，能夠更好地滿足晶圓減薄過程中對磨削能力的需求。這一技術(shù)的應(yīng)用，使得中機新材的金剛石減薄砂輪在加工效率、加工質(zhì)量和使用壽命上均取得了顯著提升。

三、工藝精湛，品質(zhì)卓越

除了團聚金剛石技術(shù)外，結(jié)合日本住友工藝來生產(chǎn)晶圓減薄砂輪。這一工藝確保了砂輪組織結(jié)構(gòu)的均勻性和批次穩(wěn)定性，為產(chǎn)品的卓越品質(zhì)提供了有力保障。

中機新材的晶圓減薄用陶瓷金剛石砂輪系列，涵蓋了600#、800#、1000#、2000#、8000#等多種粒度，能夠滿足不同客戶的加工需求。、

公司還具備生產(chǎn)30000#砂輪的技術(shù)能力，為更精細的加工提供了可能。特殊的制程工藝，加上金剛石砂輪硬度高、強度大、研削能力強的性能，可以做到其他金剛石磨料無法達到的表面質(zhì)量。

且產(chǎn)品應(yīng)用范圍也很廣泛，但主要用于研削硬質(zhì)合金、非金屬材料等硬脆材料，尤其碳化硅、單晶硅材質(zhì)。

四、SiC減薄工藝中的關(guān)鍵因素與砂輪選擇

在SiC減薄工藝中，主軸減薄轉(zhuǎn)速和進給速率對于去除速率和減薄質(zhì)量有著一定影響。而砂輪參數(shù)則對于SiC減薄具有決定性的影響。為了獲得理想的減薄效果，需要平衡砂輪的鋒利度（穩(wěn)定性）和壽命的關(guān)系。合適的砂輪孔隙率和燒結(jié)工藝決定了砂輪是否可以有效去除SiC，同時減少減薄過程中的砂輪損耗和保持其穩(wěn)定性。

針對不同能力的機臺，可以根據(jù)機臺主軸功率、最大轉(zhuǎn)速和進給速率，選擇合適的砂輪來兼顧生產(chǎn)效率、生產(chǎn)質(zhì)量和砂輪損耗。在采用砂輪工藝進行SiC減薄時，控制砂輪穩(wěn)定性和提高砂輪壽命往往是一對矛盾的關(guān)系。為了開發(fā)新的減薄砂輪，中機新材會根據(jù)客戶端的設(shè)備和工藝參數(shù)，進行一系列的測試和調(diào)整，來平衡穩(wěn)定性和壽命的問題，確保為客戶提供最合適的耗材和解決方案。

五、產(chǎn)品多樣，服務(wù)廣泛

中機新材的金剛石減薄砂輪系列涵蓋了多種粒度和結(jié)合劑類型，能夠滿足不同客戶的加工需求。無論是SiC晶圓還是其他硬脆材料的加工，我們都能提供合適的研磨拋光解決方案。同時，我們還提供專業(yè)的技術(shù)支持和售后跟蹤服務(wù)，確保客戶在使用過程中得到最全面的支持。

展望未來，中機新材將繼續(xù)深耕金剛石減薄砂輪領(lǐng)域，不斷推出更多創(chuàng)新技術(shù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。

 （來源：中機新材）